美固態半導體設備WaferEtch獲3D InCites

美國固態半導體設備有限公司(SSEC)為先進封裝(包含2.5D及3D-ICs)、MEMS、及化合物半導體提供單晶圓濕式製程系統，是業界市場的領導者，於2.5D/3D類別獲得2014 3D InCites獎。

3D InCites獎旨在表揚2.5D及3D IC技術商業化的成就。SSEC獲得該獎項的WaferEtch矽穿孔露出器是一個供3D IC及基板濕式蝕刻應用的單晶圓濕式製程平台，專為降低製程及資本設備成本而設計。WaferEtch 可提供卓越的矽厚度一致性以及高生產量。

SSEC行銷副董Erwan Le Roy表示，「將3D ICs導入大量生產，是該產業進入下一個科技節點的必要關鍵。SSEC的WaferEtch矽穿孔露出器藉由整合低成本濕式蝕刻以及量測技術來進行厚度測量以實現這個目標。我們的系統可以一次取代化學機械研磨、矽厚度測量、電漿蝕刻及清洗等4種工具，所以能讓製造商以最低成本達成這個目標。」

3D InCites獎於2013年成立，旨在表揚2.5D及3D IC技術商業化的成就。2014年的3D InCites獎於2014年7月10日在美西半導體設備暨材料展(SEMICON West)期間，於Impress Lounge由Impress Labs主持的早餐儀式上頒發。

典禮上由Bryan Black發表演說，他是AMD的資深研究員，帶領AMD的晶片堆疊計畫已有7年時間。布萊克討論了晶片堆疊的前景，以及在主流運算CPU、APU及GPU的環境中能帶來的優勢。

2014年的儀式由3D InCites、國際半導體設備及材料協會(SEMI)以及國際技術調研公司(TechSearch International)協辦。