Indium將在SEMICON Taiwan推獨家新産品

銦泰科技(Indium Corporation)宣布，將在台北舉行的2014年SEMICON Taiwan國際半導體展推出獨家新產品，有效解決電子製造商所面臨的嚴峻挑戰。

由於消費者對於多功能小型元件的需求大幅提升，製造商不得不採用新興製程技術以滿足消費者需求。目前，覆晶封裝技術使用水溶性助焊劑，必須增加一道清洗步驟。

不過，隨著大尺寸薄晶片、熱膨脹係數(CTE)低的薄基板、超低介電常數(ULK)和ELK介質、銅柱？微凸塊的直徑縮小，搭配薄晶片？基板的組合產生，使得清洗間隙變小，造成目前封裝清洗方法面臨嚴峻的挑戰。

銦泰科技Andy C. Mackie博士表示，上述的每一項挑戰都難以克服，但若上述所有的挑戰同時發生，將使元件在清洗過程中變得脆弱且易損壞，由於大晶片及細小I/O間距的情況，清洗晶片底部助焊劑變得更加困難，因此半導體封裝產業需要改變清洗過程。

銦泰科技的新產品將可有效解決這些常見的問題，提供用戶許多獲測試封裝廠及ODM廠商認可並採用的高可靠性解決方案。欲了解更多該產品的資訊，敬請蒞臨台北南港展覽館銦泰科技的展示攤位，攤位編號：L區1221號。

銦泰科技成立於1934年，為全球先進材料製造商及供應商，其材料可應用於全球電子、半導體、太陽能、薄膜和散熱管理市場。產品包括焊錫、助焊劑等焊接材料、散熱介質材料、濺射靶材、銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物及NanoFoil等。銦泰科技目前在大陸、新加坡、南韓、英國和美國擁有技術支援中心與工廠，可提供全球性服務。