研華於國際半導體展展出智能化資料採集方案

全球產業電腦(IPC)與工業自動化設備領導廠商研華科技(股票代號2395)宣布將首度參加由SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2014國際半導體展，並於展會期間展出獨家首創的智能化SECS/HSMS資料採集解決方案。

透過研華專為半導體產業所開發出的標準化軟硬體，不論是前段的晶圓代工廠或後段的封裝測試廠商都能以即插即用的方式來快速導入資料採集之應用，並藉由所收集來的大量資料讓製程監控、故障分析與品質管理能更臻完善，同時也在改善現有製造流程下提升生產效能與晶片良率。

致力於推動智慧工廠應用的研華，不僅積極協助製造業導入工廠自動化解決方案，對於高科技的半導體產業亦投入不少心力，近日更為其設備監控之應用推出專屬的解決方案，以助其達到生產智能化、維護智慧化之目標。

研華業務副理陳志龍表示，「受限於成本考量，半導體廠商向來對於資料採集的數量多半以夠用即可，但為了提升製造品質與服務水準，收集更多機台相關資料已是大勢所趨。然而，半導體機台所採用的特殊通訊格式使其必須透過專案開發方式才能進行資料採集之傳統方法，不但耗時費工、也所費不貲。有鑑於此，研華針對SECS、HSMS等各種半導體設備通訊標準介面開發出了半導體專用的智能化資料採集解決方案(Solution Ready Package)，透過研華的標準化SRP，使用者僅需花10分鐘進行簡單設定後就能快速裝設好資料擷取的相關軟硬體，而且也不再需要進行軟體編程設計，更省下了專案開發所耗費的時間與心力。」

除了強調簡單設定、即插即用的特色外，陳志龍還指出，研華組合多款旗下產品所推出的智能化方案比傳統的半導體資料採集應用能提供更多優異的功能，包括每秒2筆的取樣率(另有每秒10筆取樣率之選項)、超過百點以上之I/O點數、可支援各種廠牌的PLC控制器與多種感測器等等。

此外，軟體方面，研華亦能提供半導體專用WebAccess圖控軟體、統計製程管制系統(SPC)來幫助使用者作適當的製程決策與控制。

而針對使用者的機台配置與廠房空間之不同，研華目前可提供的SECS/HSMS資料採集解決方案可分為兩大類，其一是透過集中式ADAM-5510或高速分散式APAX-5620這兩款可編程自動控制器將底層感測器訊號傳送給控制室內的錯誤偵測與分類系統(FDC)或機台自動化系統(EAP)；另外也可藉由工業級嵌入式平板電腦Panel PC或嵌入式無風扇自動化電腦UNO-2174做為閘道器(Gateway)來串接PLC控制器與感測器。

據陳志龍表示，截至目前為止，研華的智能化SECS/HSMS資料採集解決方案已獲得多家半導體大廠的青睞，其中更有位居龍頭地位的晶圓廠與封測廠均已順利導入並採用，而且除了台灣之外，包括日本、新加坡、馬來西亞等地亦有多家廠商對研華的解決方案深感興趣而進一步規劃洽談中。

秉持著主動了解客戶需求、深耕產業智能化應用之理念，研華針對半導體產業所首創的智能化SECS/HSMS資料採集解決方案將會完整地在此次的SEMICON Taiwan 2014國際半導體展中展出，想進一步了解者，歡迎於9月3至5日展會期間前往台北南港展覽館展會現場(研華攤位號碼1184)，詳請可洽研華網站。