漢高CDAF導電薄膜 滿足輕巧高功率封裝需求

台灣漢高工業用接著劑電子事業部技術工程師吳發豪認為，漢高將客戶放在思考核心，一切的產品開發都是為了滿足客戶需求。

隨著智慧型手持式裝置越來越輕薄小巧，加上對高功率產品的需求趨勢，半導體封裝需要更薄、更輕巧的解決方案，為了滿足客戶需求，漢高在2012年推出創新電子封裝材料ABLESTIK CDF200P，這是漢高第一個預切割式的導電晶片黏接薄膜，適用於6吋或8吋晶圓。

這種薄晶圓的解決方案，在非導電領域已經有大幅的應用，但在導電領域一直缺乏成熟產品，直到的前CDF200P身ABLESTIK C100問世才有所轉變，CDF200P則是改良C100的設計，將切割膠帶和晶片封裝材料整合到一個預先切割好的6吋或8吋晶片薄膜內，使用上更加方便，目前漢高ABLESTIK CDAF系列除了200P外，還有500P與800P的解決方案，可以滿足不同應用領域需求。

台灣漢高工業用接著劑電子事業部事業處處長林建儀表示，CDAF是漢高投注5年時間所開發出來的成果，在2012年問世的時候，全球便有超過40個客戶進行驗證，至今也有10家製造業者進入量產階段，而台灣不只前兩大封裝廠在驗證中，前兩大IC Design House也持續與漢高合作，等於半導體產業上下游都已經接受CDAF技術，顯見此產品已經受到市場的肯定。

究竟是什麼原因讓CDAF能夠一上市就引起製造業者的注意，台灣漢高工業用接著劑電子事業部技術工程師吳發豪認為，這是因為漢高一向把客戶放在思考核心，一切的產品開發都是為了滿足客戶需求，也因此漢高成立一組團隊專門在研究市場需求，並提早3？5年做好準備，像CDF200P的出現，就是因為iPhone等智慧型手機問世，徹底改變現代人的生活習慣，漢高預期半導體封裝需求將因此有所改變，故而投入產品開發中。

CDAF三大特性：輕薄短小、高功率、高可靠度

由於CDAF經過特殊設計，可兼容於一般常用貼膜設備，現有製程不必做太多改變就可以採用，這對製造廠來說非常user friendly，在不必投入太多轉換成本的情況下，就能有更多不同的選擇。

目前市場上雖然也有與CDAF 類似的解決方案，但因為使用的技術不同，所以產品的績效表現也不一樣，再加上漢高在材料開發上有許多獨家專利，造成同類型競爭者難以望其項背。

吳發豪進一步指出，以產品開發過程中的熱阻抗測試為例，漢高CDF200P最佳的測試結果約在0.7k左右，其他競爭者的測試成果都在1k以上，這便足以證明CDAF績效遠勝於同類型解決方案，目前漢高還在持續針對CDAF產品進行優化，希望能研發更新更好的材料，滿足更多不同的客戶需求。

從CDAF產品特性來看，適合應用於需求輕薄短小、高功率、高可靠度的晶片封裝領域，包括手持式裝置、車用設備、工業自動化設備的晶片供應商？OEM？ODM廠，都是CDAF的潛在客戶，手持式裝置以輕薄短小為主要訴求，車用與工業自動化應用則強調高功率、高可靠度。

林建儀表示，全球第一個導入漢高CDAF技術的客戶是工業自動化廠商，因為CDAF顯著地改善產品的可靠度，未來漢高預期會有更多行動應用採用CDAF技術，因為在快速加溫製程中，CDAF絕佳的導電導熱性能會是吸引行動裝置製造業者的關鍵。

目前CDAF系列效能最高的產品是800P，但是對於一些更高功率的終端設備，800P可能還無法滿足其需求，必須要找類似焊錫類解決方案，因此漢高已在著手開發中，預計2015年第2 季可望有新產品問世，林建儀說，未來台灣漢高將持續與策略性客戶合作，掌握下一波電子材料市場需求變化，即時推出相對應的解決方案，提供創新、穩定可靠且高品質的電子材料。