覆晶LED

覆晶(Flip Chip)LED從2007年起由飛利浦Lumileds推出，強調製程工序減少、且封裝不需透過打線，近年來台廠如新世紀光電、隆達、晶電、億光等業者也陸續投入研發。

初期應用在高瓦數LED照明產品，如投射燈泡、水晶燈泡以及360度發光高效率燈管等及行動裝置的閃光燈等產品，但各家使用名稱各不相同，例如晶電以倒裝晶片(Pad Extension Chip；PEC)指稱覆晶LED技術，隆達則採以無封裝白光LED技術(White Chip)稱之。

覆晶LED具有製程優勢，藉由晶片倒裝後電極直接與散熱基板接觸，沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用，此外，尺寸可以做到更小，光學更容易匹配，且散熱功能提升，將可延長晶片壽命，封裝製程免打線，避免斷線風險，但目前仍有可靠度不足及價格偏高的問題，預計2015年技術將可望進入成熟階段。(韓青秀)