思達雙子星 3D IC混合性自動測試機

雙子星(STAr Gemini)是思達科技推出的新型混合型自動測試系統。

半導體測試系統與探針卡供應商思達科技，自成立以來，即致力產業技術進程，專注於新產品的研究與開發。近年來，在終端產品發展的促使下，具備體積小、低功率消耗與多功能等特性的3D IC，成為半導體前後端製造商重要的發展課題。隨著3D IC封裝與測試日益受到重視，製造商必須應用新技術並且提升良率，以達到關鍵成本控制與量產的目標。

因應產業趨勢，思達科技在2014年度推出思達雙子星(STAr Gemini)混合式自動測試設備(Automatic Test Equipment；ATE)。它是專為3D IC元件提供完善的整合測試解決方案，能廣泛運用在3D IC封裝的製程與基材(Substrate)，如直通矽晶穿孔(Through Silicon Via；TSV)、矽中介層(Silicon Interposer)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bumps)等等。

此款高階混合功能ATE可用於3D IC元件技術研發的製程參數量測、可靠度驗證測試、晶圓生產與產品良率監控，亦可一併完成3D IC堆疊(Stacking)的KGD良裸晶粒 (Known Good Die) 的功能測試。

思達雙子星ATE可提供高通道數的混合式自動測試，能以最低成本進行3D IC元件於產品的品質驗證，滿足客戶對於量產目標的需求，縮短上市時程。它擁有20個儀器模組，且可與外部儀器緊密整合的架構，涵蓋超越目前業界常用ATE的多項測試功能。

思達雙子星ATE可架構高達960個全矩陣低漏電通道，可精準量測微小訊號如微歐姆電阻(micro-ohm)、皮安培電流(pico-ampere)、飛法拉電容(femto-farad)等等。

此外，或可搭載最高1,920個100MHz的獨立參數量測單元通道(per-pin PMU)，實現高複雜度的3D IC堆疊 前(pre-bond)、中(mid-bond)、後(post-bond)的良裸晶粒功能測試。

思達科技與重要客戶的緊密合作下，運用雙子星ATE的微歐姆電阻量測功能，成功的在3D IC的研發式產測試與良率分析，達到良裸中介層KGI(Known Good Interposer)與良裸基材KGS(Known Good Substrate)的驗證需求。

在驗證過程中，思達雙子星ATE精確的量測到中介製程不穩定性所造成微電阻的雙峰分布(bi-modal distribution)。客戶也使用皮安培電流量測，發現直通矽晶穿孔製程的不穩定性，並與實際物理故障分析結合，緊縮製程窗口，提高製程良率與產品可靠度。

思達科技執行長劉俊良博士表示：「思達雙子座是基於客戶需求開發設計的自動測試設備，它具備高度彈性配置，測試範圍包含參數、可靠度與功能測試等等，不需使用其他機台即可進行一次性的品質驗證，能有效降低生產成本，絕對是理想的3D IC測試解決方案。」

關於思達科技

思達科技股份有限公司(STAr Technologies, Inc.)成立於 2000年，為知名半導體參數、可靠度與功能性測試、系統整合軟體、測試探針卡與諮詢服務供應商。專精於半導體參數、可靠度與混合信號測試，並提供自半導體前端製造，至後端元件測試之設備耗材和軟體，以及等相關諮詢服務。思達科技總部位於台灣新竹市，並於美國、日本、南韓、新加坡、大陸與印度設立分公司，為客戶提供最完整高效率的服務。