聯發科技推出Helio P10 輕巧智慧手機極致效能
- 李佳玲／台北
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聯發科技日前宣布推出MediaTek Helio系列新款系統單晶片Helio P10。此款高效能、高價值的系統單晶片解決方案是專為智慧型手機追求輕巧外型的需求而研發。
Helio P10內建主頻達2GHz的真8核64位元Cortex-A53處理器，及主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860圖形處理器(GPU)。Helio P10將在2015年第3季進入量產。搭載Helio P10的智慧型手機預計在2015年底上市。
Helio P10為Helio P系列旗下第一款系統單晶片。全新推出的Helio P系列整合了多項聯發科技頂級技術，包括全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 數據機，以及全球首創支援高感度RWWB的True Bright影像處理器、提供高品質影像顯示的聯發科技MiraVision2.0技術，以及聯發科技獨家異質運算排程演算法CorePilotTM，可適當調配工作，優化中央處理器與圖像處理器的效能及功耗。
Helio P10 內建基於聯發科技影像處理應用技術而設計的「非接觸式心跳偵測應用」，只要使用智慧型手機的鏡頭就能夠讀取心跳數值，其結果與脈搏血氧儀或可攜式心電圖儀一樣準確。
聯發科技資深副總經理朱尚祖表示，P系列產品將為智慧型手機製造商帶來更多的設計彈性，以符合消費者期待外型輕巧與多樣化的多媒體使用經驗。P10讓智慧型手機的行動運算效能與多媒體的豐富性邁入新的里程碑，同時又能兼顧電池壽命。
Helio P10率先採用台積電28奈米HPC+製程，能有效降低處理器功耗。在最新28奈米HPC+製程與各式架構及電路設計最佳化等相輔相成之下，與目前採用28奈米HPC製程的智慧型手機系統單晶片相較，Helio P10能夠節省高達30%以上的功耗(視使用情況而定)。
台灣積體電路製造公司業務開發副總經理金平中博士表示，「我們很高興見到聯發科技開發領先全球、基於28HPC+製程的智慧型手機晶片，28HPC+是台積電28HPC製程的加強版，在相同功耗下，速度提高15%；在相同速度下，漏電流降低50%。我們在極具競爭力的28HPC+技術與製程設計方面與聯發科技攜手合作，相信聯發科技會推出造福全球智慧型手機用戶的一系列嶄新產品。」
與Helio旗下系列晶片相同，P10也具備頂級多媒體功能。除了主要的先進顯示技術、絕佳照相功能與HiFi音質，P10還具備以下多項功能：
• 全球第一款內建True Bright影像處理器的2,100萬畫素高階相機
1. 內建RWWB影像感測器，在同樣曝光時間下可較傳統RGB感測器捕捉更多光影與保留貼近真實的細節，甚至在低光源環境下仍可有卓越表現。與RGBW感測器相比，RWWB可增強顏色解析度。
2. 其他功能包括全新降噪？解馬賽克硬體、PDAF、影像iHDR、兩顆主鏡頭、低於200毫秒的連拍延遲，及即時影片美顏技術。
• 達到110dB SNR與-95dB THD水準的高度清晰、純淨的音效體驗
• 內建聯發科技MiraVision 2.0技術，支援Full-HD 60fps影片顯示
1. 極致光暗調校(Ultra-dimming)：靈活調節畫面顯示亮度，在低光度環境下也能提供舒適畫面觀看品質。
2. 藍光濾波器(Blue light filter)：相較一般傳統軟體應用，內建藍光濾波器能進一步節省電量。
3. 智慧色彩引擎(Adaptive Picture Quality)：確保無論使用什麼應用程式，都能有極佳的圖像品質。在拍攝情境下，顯示接近真實環境的色彩；在影片觀賞狀態下，則提供鮮豔的色彩品質。
聯發科技Helio P10預計於第3季進入量產。搭載P10的智慧型手機將於2015年底上市。
