DISCO於半導體展推出SDBG解決方案

專為半導體晶圓、電子零件及LED提供精密加工裝置及耗材的迪思科高科技(DISCO)將參加SEMICON TAIWAN 2015國際半導體展(攤位638)，新任董事長則本隆司先生將從日本親臨會場，希望近距離傾聽客戶的聲音，並同時交流業界最新的訊息。

DISCO成立至今70餘年，致力於發展KKM技術(Kiru切、Kezuru削、Migaku磨)，提供顧客最先進的精密加工解決方案，以因應顧客之各種需求。此次展出的重點包括SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)、Advanced Package、KKM Service、Laser Solution、Grinding Solution和消耗品專區。

SDBG是極薄晶圓的解決方案，改變以往先研磨再切割的傳統製程，先以隱形雷射進行切割，再進行研磨工程，大幅縮減晶圓的切割道寬度，同時提高抗折強度，對於行動裝置輕薄短小的趨勢、以及不斷縮小化的晶片製造而言，這是十分重大的製程突破，目前已有多家廠商導入量產。Advanced Package則是針對先進封裝製程提供的解決方案，包含Panel Size Package Solution、TSV Solution、BSI Solution和拋平技術。而KKM Service是提供切削磨的無償試切服務及有償加工服務。

對於顧客真正的需求，不僅只有DISCO提供的產品技術，最重要的是透過該技術所產生的加工成果。因此，DISCO通過試切服務(Test Cut)，將長年積累的KKM(切削磨)相關應用技術，以最佳的加工成果提供給顧客。在DISCO TAIWAN的專業無塵室裡，備有切割機、雷射切割機、研磨機等設備，加上DISCO TAIWAN的工程師皆具備日本專業認證，經由有償的加工服務，客戶無須購入機台設備，即可享有DISCO先進設備所提供的樣品試切與少量生產，以及協助顧客研究開發的解決方案。

想了解更多DISCO最新的技術資訊，9月2日至4日歡迎蒞臨SEMICON TAIWAN 2015攤位638。DISCO網址：http://www.disco.co.jp。