美商Rudolphs提供FOWLP及FOPLP解決方案

近年來全球各主要封裝測試廠持續提升晶圓級的先進封裝技術，尤其是扇出型晶圓封裝(FOWLP)技術，扇出型晶圓封裝(FOWLP)不須使用載板材料，預估可節省大約30%封裝成本，封裝厚度也變得更加輕薄，有助於提升晶片商產品競爭力。

最近在多晶粒整合(multiple die integration) 需求及降低生產成本的考量下，面板級扇出封裝技術(FOPLP)，也開始引發市場高度重視，從生產成本考量比晶圓級扇出型封裝更具競爭力。

美商Rudolph Technologies是少數可以同時提供晶圓級(FOWLP)及面板級扇出型封裝(FOPLP) 製程中所需高解析度的微影設備和缺陷檢測設備的供應商，多項產品及解決方案已導入客戶的生產線進行大量生產。

JetStep S3500 Panel Lithography System

Rudolph JetStep S3500 專門為面板級扇出型封裝(FOPLP)而設計，高解析度鏡頭設計可滿足未來重分布層(RDL)細間距(fine pitch)的曝光需求，特殊的機構設計可克服翹曲面板傳送及曝光的挑戰、曝光面積大，可提高生產效率。此外，獨特光學鏡頭設計、自動對焦系統及精準的面板載物台等設計，可以達到客戶對整個面板的影像對位(overlay)精度的要求。

New Inspection & Metrology Solutions

Rudolph也同時提供全新的檢測和量測解決方案，專利設計的雙自動聚焦能力，可以在整個晶圓或面板上得到最佳的影像，特殊的機構設計可以克服翹曲晶圓或面板產生的傳送及檢測的挑戰。檢測和量測所得到的數據可以傳送到良率管理系統 (Yield Management System)，改善製程及提升良率。

Rudolph的缺陷檢測設備提供Clearfind的檢測技術，使用螢光光源強化有機材料的缺陷檢測、光阻殘留的檢測及金屬導線的短路或斷路檢測等應用。所有檢測和量測數據可以匯出到Rudolph Discover作資料分析及報告，是您最佳的生產夥伴。欲知詳情歡迎蒞臨Rudolph展場編號424。