新思科技與台積電完成16FFC製程認證

新思科技近日宣布，已與台積電合作完成16奈米FFC(FinFET Compact)製程上之Galaxy設計平台的數位(digital)、客製(custom)及簽核(signoff)工具套件的認證，新思科技的Custom Compiler解決方案可透過iPDK標準來支援台積電16FFC製程PDKs。

而由於目前有多項採用台積電16FFC製程之設計方案的生產皆已在進行中，協助雙方共同客戶降低成本，並提升使用台積電FinFET製程技術進行設計的可靠度(reliability)。

隨著FinFET技術的拓展以及汽車設計應用功能日漸增加，設計的電流密度也變得越來越高，因此設計中有越來越多的線路易受到諸如孔洞(void)及短路等電遷移(EM)效應的影響。此外，FinFET技術的溫度曲線(thermal profile)會影響周遭金屬互連(metal interconnect)的溫度，也就是所謂的self-heating effect(SHE)，而這會逐漸影響EM失效的機率。

為了因應這些挑戰，台積電強化了電流模擬模型(circuit simulation models)，以評估熱載子注入(hot-carrier injection；HCI)及偏壓溫度不穩定性(bias-temperature instability；BTI)等SHE對裝置可靠度機制所造成的影響。

新思科技以最新版的HSPICE，CustomSim及FineSim電流模擬器(circuit simulators)版本支援這些模型，協助設計人員針對電流效能衰退建立模型，有助於提升車用設計的可靠度。

為了支援台積電16FFC製程，新思Galaxy平台的數位、客製及簽核工具套件可處理強化的設計規則並達到行動、物聯網及汽車等相關應用對於可靠度的要求。經認證的工具提供繞線規則、物理驗證程序執行檔、簽核準確的析出技術檔案、與SPICE相關的統計時序分析，以及針對16FFC製程的可交互操作製程設計套件等。

新思科技設計事業群產品行銷副總裁Bijan Kiani表示，這項針對提升車用設計可靠度而進行的共同開發並順利獲台積電16FFC製程的認證，代表新思科技與台積公司長久的合作關係邁向另一個里程碑；而客製、數位及簽核流程的認證讓我們雙方共同的客戶能夠降低成本，並針對車用、物聯網及行動應用的創新設計提高可靠度。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，由於多年來與新思科技的合作經驗，使雙方再次能共同針對車用ADAS及車載娛樂系統等應用，合作提升設計的可信賴度；此外，就雙方共同的客戶設計團隊而言，採用的Galaxy設計平台通過台積公司16FFC製程的驗證，代表可於我們16FFC製程上使用該設計平台，來開發下世代的設計方案。