琳得科 Adwill伴您一同邁入新世代半導體製程

Adwill全自動研磨膠帶貼合機及膠帶產品。

琳得科集團以黏著技術起家，與客戶攜手，透過彼此的信賴與無限的靈感，開發出滿足市場需求的「黏著產品」。自2007年第一代iPhone智慧型手機及平板電腦問世以來，帶給大家生活上無限的方便。消費者對於穿戴式電子產品及物聯網應用的需求增加，因此半導體晶片的品質及效能也隨之提高，薄型化封裝成為技術發展主流。

琳得科秉著精益求精的態度，開發出符合新世代半導體製程用各款膠帶及機台設備；適用於SDBG製程用膠帶及切割黏晶膠帶、晶片背面保護膠帶、以及RAD一系列全自動研磨膠帶貼合機。並於3月上海國際半導體展(Semicon China 2018)在上海新國際博覽中心展出。

以適用於半導體SDBG製程的保護膠帶及切割黏晶膠帶來說，使用保護膠帶可實現良好的晶圓貼合及貼覆性，透過搬運手臂及技術，大幅降低晶片破損等問題發生。而切割黏晶膠帶在膠帶擴張及熱收縮時，可確實分割黏著劑外，並保持晶片間的間距。SDBG製程中，同時使用琳得科的保護膠帶及切割黏晶膠帶，可實現極薄晶圓製造並提升製程良率。

晶片背面保護膠帶「LC series」適用於晶圓級封裝製程(WLP)，在保護及補強晶片背面同時，可因抑制光線、減低對迴路面的不良影響。此產品為膠帶狀，相較於傳統液態塗佈劑，可達到產品厚度均一性，並擁有良好的雷射打印能力。

琳得科響應綠色環保概念，採用獨家的黏著技術，開發出不使用鄰苯二甲酸酯的「環保型切割膠帶 D-175D」，以符合危害性物質限制指令(RoHS2.0)規範。D-175D的基材為環保型PVC，具良好的黏著力，於切割時可確實保持並固定晶片，經紫外線照射，降低黏著力以提升撿晶作業效率，並可抑制晶片Chipping及殘膠等問題發生。D-175是一款可提高製程品質並減少對環境污染不可欠缺的環保型切割膠帶。

由於晶圓級封裝技術(WLP)及扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的技術市場急速擴大。「RAD-3520F/12全自動研磨膠帶貼合機」採用膠帶張力控制及回報方式，實現錫球晶圓及極薄晶圓高穩定性貼合作業，在研磨製程中保護晶圓的電路功能不受影響。使用RAD-3520F/12可降低搬運時晶圓的破損問題，並可大幅提升作業性能(UPH100)並縮小佔地面積。

Adwill透過膠帶與設備的整合，從研磨用表面保護膠帶、切割黏晶膠帶、晶片背面保護膠帶到RAD系列膠帶貼合機一應俱全。琳得科以全方位優勢提升封裝製程穩定性，與客戶攜手邁入半導體新世代製程；Adwill伴您洞悉先機、引領市場。