Adwill整合膠帶、機台及應用中心　打造堅固三角化策略

琳得科從研磨用保護膠帶、切割膠帶、晶片背面保護膠帶到膠帶貼合機一應俱全，透過各個不同的面向提升封裝製程的穩定性。為提供客戶更完整、全方位的服務，結合膠帶、設備及應用中心的專業三角化服務，琳得科於2007年設立應用中心，提供與客戶端同等級設備環境，能夠模擬產線並進行相關實驗。

營業與客戶接觸的過程中，將客戶的需求與研發或技術討論；研發則是透過不斷的嘗試，設法讓機台與材料更進化，以滿足半導體產業未來的製程需求，技術必須充分了解機台的性能，透過多次的溝通才能幫客戶解決問題。

因應半導體產業趨勢，此次琳得科展出新開發的「RAD-3520F/12全自動研磨膠帶貼合機」，採用膠帶張力控制及回報的方式，實現錫球晶圓及極薄晶圓高穩定性貼合作業，能降低晶圓在研磨製程後易碎的問題，大幅提升作業性能。

RAD-3520F/12同時裝載兩個稱為負載端口的晶圓供應部件，使得此設備尺寸與傳統型號相比減少約30%，可大幅節省空間。此外，機台採用多軸機器人手臂進行晶圓處理與膠帶切割，能準確控制刀具的角度，達到高精度的切面。

近幾年物聯網興起，作為核心物件的半導體晶圓扮演著重要的角色，除了晶圓講求微小極薄外，與時俱進的技術也是一大關鍵，琳得科集團以全球三角化的優勢，即時與世界接軌，藉由蒐集亞洲、歐洲及美洲的市場情報，提供客戶更具競爭性的產品。琳得科堅持與客戶站在同一陣線、並肩努力，從誠信出發，穩固與客戶間的信任關係。