因應半導體先進製程的材料分析需求 汎銓擴展服務據點

汎銓科技董事長柳紀綸(右)、技術長陳榮欽博士(左)。

大陸半導體市場蓬勃發展，汎銓繼上海據點之後，2018年成立子公司南京泛銓電子，距台積電南京廠僅1.5公里，達到服務「零時差」。董事長柳紀綸表示，營運總部過去受限於產能追不上訂單，經常被迫婉拒部分訂單；如今營運據點擴充、產能陸續開出，自高階到中低階可提供全面分析服務，大幅拉升市佔率及營業規模。

汎銓以材料分析專業技術服務半導體上游的製程研發，協助客戶突破新的技術障礙。2018年即整合相關成熟的分析工法，以「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV光阻材料分析」、「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV-10nm超薄試片」、「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV-5nm超薄試片」等新的分析技術品項，來滿足客戶對品質及效率的需求。

技術長陳榮欽博士表示，汎銓持續引進先端設備及研發技術，故能在半導體材料分析技術領先同業。他強調，材料分析業只要願意投資，引入先進儀器並不難，但單憑設備無法建立絕對的競爭力；汎銓接受客戶挑戰、主動研發分析技術，開發一系列試片製備技術及觀測手法，擁有正確的資料判讀能力，為汎銓分析品質一路領先的關鍵；此外，也使機台發揮高於預期的效率，產出的質與量皆高於同業。

汎銓解決許多棘手的高難度案件，更與客戶激盪出創新的材料分析技術，開啟多樣化的材料分析里程碑。在半導體先進製程的材料分析領域，汎銓持續投入從奈米科技邁入A°(Angstrom)科技之材料分析工法的研發，走在最先進製程材料分析技術的前端。汎銓於2018台灣半導體展9月5日至9月7日，展出最新的材料分析技術，攤位：南港展覽館1樓2426，歡迎蒞臨。