意法半導體推出50W Qi無線超級快充晶片 智慧應用 影音
台灣帆軟
ST Microsite

意法半導體推出50W Qi無線超級快充晶片

  • 賴品如台北

意法半導體推出50W Qi無線超級快充晶片。
意法半導體推出50W Qi無線超級快充晶片。

意法半導體(ST)推出最新一代Qi無線超級快充晶片STWLC88。新產品的輸出功率高達50W,能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、NB等個人電子產品補給電力,無論是安全性或是充電速度皆比擬有線充電。在手機無線充電應用方面,意法半導體新一代50W無線充電IC的充電速度是上一代產品的兩倍。

為了讓個人電子裝置獲得安全高功率無線充電之功能,產品必須解決一系列設計挑戰和難題,其中包括效能、通訊可靠性、異物偵測(Foreign Object Detection;FOD),以及過熱、過壓和過流等保護。

身為無線充電WPC聯盟的資深成員,意法半導體多年來一直為產業標準Qi無線充電系統平台提供設計解決方案,利用專利硬體、先進的訊號處理演算法和專有的ST SuperCharge (STSC)協議,克服超出標準範圍的技術挑戰。透過整合這些技術強項,STWLC88和STWBC2數位控制器組合提供一套功能完整的收發解決方案,讓意法半導體客戶能夠高效、安全地實現大功率無線充電,同時符合Qi無線充電規範。

意法半導體類比客製化產品部總經理Francesco Italia表示,「最新的STWLC88無線充電IC是一款優秀的無線充電解決方案,具備產業領先的效能、超高輸出功率和極佳的安全性。透過推出這款超級無線充電晶片,意法半導體將產品組合擴充到不同的功率級別,涵蓋更廣泛的功率範圍,可滿足5G通訊時代對更高功率充電器日益成長的需求。」

為了大幅降低外部零件清單成本,STWLC88內部整合了多種電路,非常適合整合到對PCB面積要求嚴格的各種應用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP規範,與市面上所有的Qi EPP認證發射器完全相容。STWLC88的新功能對提升充電性能和安全性至關重要,是中高功率無線充電應用的理想選擇。

STWLC88現已量產,其採用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110錫球0.4mm間距WLCSP封裝。STWLC88的開發板STEVAL-ISB88RX同時上市販售,開發板配備先進的GUI圖形介面工具,可以簡化原型設計,並大幅縮短50W充電器的研發週期。