GaN-on-SiC製程RF元件擁利基 軍事用PA模組替代商機現 智慧應用 影音
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GaN-on-SiC製程RF元件擁利基 軍事用PA模組替代商機現

  • 何致中台北

第三代半導體包括碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)近期持續受到市場重視,在充電(Power)領域,純SiC功率元件與矽基氮化鎵(GaN-on-Si)估計將分別切入車用、消費電子快充的普及率將持續上升。

其中,難度較高的碳化矽基氮化鎵(GaN-...

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