投資人才 滿足短期需求並助力長遠發展

Fusion Worldwide表示，投資於人才，可滿足短期需求並助力長遠發展。Fusion Worldwide

近幾年來，半導體產業遭遇了嚴重的「短缺」問題。從汽車領域到其他工業，能夠獲得足夠的晶片來維持正常生產的企業少之又少。除了晶片方面，企業面臨著一個更嚴重的稀缺性問題—勞動力隊伍迅速萎縮。

隨著人才爭奪日益激烈，不管是美國政府還是打算擴大當地半導體生產規模的製造商，都紛紛尋求新辦法來填補勞動力缺口。他們尋求的解方是馬上投資於相關計畫，為未來鋪平道路。

我們如何走來，又將走向何方？

在20世紀60年代，得益於美國國防部的財政支持，美國半導體產業蓬勃發展。美國國防部推行開放通訊政策，這意味著企業無論大小都將共用技術，從而加快了具有成本效益的創新步伐。此舉建立起了健康的勞動力市場，為開發突破性技術奠定基礎。

隨著產業的不斷發展，政府終於無法規管企業的協議，到了70年代，產業獲得的政府合約數量大幅減少。但全球的企業都在快速融合先進技術，因此半導體企業仍是盈利的。

隨著政策的轉變，「領先」和輕資產的設計公司成為主導力量，而這更有利於大型企業。這也使得缺乏資金來支援大宗訂單的企業遇到供應瓶頸，隨著全球競爭日益激烈，出現了無廠半導體公司，他們專注於設計和銷售，同時將製造業務外包給半導體代工廠。如此一來，供應鏈變得更加偏向於服務資金充裕的公司。

其他國家的設計能力也在提高，美國的電子元件生產市佔逐漸下降到如今的水準，僅為12%。

然而，擴張計畫和美國政策的變化如今再次改變著產業趨勢。其中一些重大發展包括：(一)、英特爾承諾投入超過200億美元用於興建製造廠。(二)、美光宣布計畫為記憶體晶片業務融資400億美元。(三)、三星、德州儀器和GF宣布了未來3-5年的台灣擴張計畫。(四)、高通將在未來5年內使台灣產量提高50%以上。

值得擔憂的統計資料

這些發展振奮人心，但問題在於如何招賢納士。人才管理公司Eightfold.ai的報告預計，到2025年，美國半導體產業需要70,000~90,000名新員工。而這個數字只能滿足最緊要的人力需求。

這些職位必須由訓練有素的高技能人才擔任。從事半導體電氣工程的人數比從事一般電氣工程的人數成長快3倍，與2020年相比，該領域在2021年的崗位數量增加了78%。

隨著美國本土企業和國外企業紛紛加入「搶人」大戰，訓練有素的人才變得更加稀缺。問題在於，美國如何能吸引到世界各地的人才，增加人才儲備以滿足產業需求？

如何投資未來的勞動力

2022年8月9日，美國總統拜登簽署通過了《晶片與科學法》，這將為在美國製造晶片的公司提供527億美元的補貼，並指定專款用於提升該產業員工的技能和擴大員工隊伍。

激勵措施包括提供390億美元用於製造，另有132億美元用於研發和員工發展領域。其他撥款用於建立地區性創新和技術中心，旨在增加私人投資並在全美國提供工作機會。

投資於教育的責任也落在製造商身上；英特爾與大學和社區學院攜手，將在未來10年投入大約1億美元用於科學、技術、工程和數學(統稱為STEM)計畫。如果公司希望鼓勵學生從事半導體產業的工作，並用自身的競爭優勢贏得人才，則應對工作培訓計畫作出投入，並儘可能將慈善捐贈導向教育計畫中。

填補人才缺口

對於半導體和製造產業的勞動力短缺問題，並沒有立竿見影的解決方法。需要投入大量的人力物力，才能填補需求與現有人力之間的缺口。如果美國希望重振半導體產業，政府和製造企業需要攜手合作，共同創造一個光明的未來。