杜邦創新線路材料解決方案 亮相2022臺灣電路板產業國際展覽會

杜邦電子互連科技專注於信號完整性和電力傳輸的整體解決方案和系統設計。杜邦

杜邦電子互連科技(Interconnect Solutions)2022年台灣電路板產業國際展覽會展示全系列全新的線路材料。該展覽於10月26~28日在台北南港展覽館舉行，杜邦展位號為#N211。

憑藉廣泛的產品組合、先進的技術實力以及對永續發展的承諾，杜邦電子互連科技致力於為產業合作夥伴提供專注於信號完整性和電力傳輸的整體解決方案和系統設計。

「過去十年，杜邦在全球印刷電路板產業建立了強大的實力。我們專注於解決客戶面臨的挑戰，以應對由5G通訊、自動駕駛、物聯網和人工智慧等產業趨勢推動的不斷成長的市場需求。 最近我們擴充了印刷電路板金屬化的研發能力，並著手在台灣建立先進電路開發中心，研發新一代印刷電路板技術。 該中心將整合我們現有和未來的全球產品組合，幫助我們的客戶推動印刷電路板產業的先進技術和創新，促進印刷電路板產業的發展。」 杜邦電子與工業事業部副總裁兼總經理Avi Avula介紹。

此次展覽中，Avi Avula獲頒首屆TPCA國際傑出貢獻獎。該獎項旨在表彰對電路板產業具有卓越貢獻的國際專業人士，尤其是投身於台灣電路板產業的國際專家。 該獎項肯定了杜邦所取得的成就，在Avi的帶領下，杜邦電子互連科技為電路板產業提供全面而令人矚目的整體解決方案，並整合杜邦電子互連科技和萊爾德高性能材料，成為領先的永續性材料解決方案供應商，加速台灣印刷電路板產業的發展。

在展覽中，杜邦將展示專為細線化應用而設計的廣泛產品組合，以支援IC載板和類載板印刷電路板(SLP)等高階領域的先進電路板技術開發，以推動高集成度、高性能和微型化製造流程開發。杜邦提供涵蓋金屬化化學品和乾膜光阻等領先產業的整體解決方案，幫助IC載板製造商縮短產能建置時間並提高生產效率。

杜邦電子互連科技在台灣桃園打造的全新試量產實驗線，涵蓋金屬化和銅電鍍的全流程，藉此加速金屬化產品的開發。 而未來的杜邦台灣先進電路開發中心將配備最先進的電路生產線，為亞太地區的客戶提供快速的打樣、測試和強大的加工能力。

此外，杜邦低損耗及信號完整性整體解決方案致力於滿足5G時代對更高頻、更高速數據傳輸的應用需求。 杜邦最近完成2.5億美元的投資，用於擴大Kapton聚醯亞胺薄膜和Pyralux軟性電路材料的生產，以幫助解決客戶面臨的關鍵互連挑戰。 Pyralux可撓性性覆銅板(FCCL)經由減少厚度和重量來幫助節省空間，使設計師靈感不受限制，獲得更多設計自由。 杜邦新成員萊爾德高性能材料設計和生產的先進材料也在杜邦展位亮相，這些材料在減少電磁干擾，以及在寬頻範圍內抑制系統共模噪音方面卓有成效，能有效改善信號完整性。

2021年，杜邦電子互連科技實現了永續發展的里程碑，為其全球95%的營運提供可再生電力。 杜邦電子互連科技的願景是到2030年實現二氧化碳淨零排放目標，其永續發展重點領域涵蓋綠色和永續性化學材料創新，促進循環經濟和採用可再生電力。杜邦專家將通過在研討會的演講分享他們在永續發展、技術進步和產業趨勢的專業知識。