研揚首款搭載英特爾Xeon處理器的COM Express模組

研揚科技首款搭載英特爾Xeon伺服器等級處理器的COM Express模組-- COM-ICDB7。英特爾

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技，日前發表一款全新COM Express模組COM-ICDB7。這款新品搭載第三代英特爾Xeon D處理器（原名: Ice Lake-D）。高效能的SoC為邊緣運算及強固型應用，提供了伺服器等級的運算與I/O。採用整合式AI加速，對需要高頻寬影像分析及智慧醫療和智慧交通應用，有非常大的助益。

COM-ICDB7是COM Express Type 7的模組，外型尺寸為小巧的125mm x 95mm，搭載第三代英特爾Xeon D處理器，提供高達10核心和20個執行緒的伺服器等級CPU性能。支援67W的CPU，可以透過一個PCIe 4.0( x16)和四個PCIe3.0 ( x4)插槽，來擴充多個模組，同時還有兩個DDR4 SODIMM插槽，提供高達64GB的系統記憶體，支援ECC，為大型資料分析應用增加穩定性。

此外，四個10G Base-KR連接埠，可透過載板進行高速及大量的資料傳輸。這些產品特性，讓COM-ICDB7能夠在高速、複雜的運算任務中，游刃有餘。這對工業自動化、邊緣AI和資料中心的應用，非常有幫助。

COM-ICDB7有搭配的載板可以依照需求選購，來進行更多樣的擴充，也擴大客戶可利用的潛在領域。同時，這樣的設計有相當大的好處，例如產品升級或是系統有問題的時候，不用更換整個系統，不僅可以分散風險，也可以讓系統佈建成本降低。同時COM-ICDB7支援TPM2.0，讓資料傳輸更為安全且完整。

研揚科技嵌入式板卡處產品經理洪嘉睿表示，「研揚科技的這款新品，主要是對邊緣伺服器、生物醫學和資料分析應用，提供一個易於整合的解決方案。堅持最早工業電腦的使命，就是為客戶提供量身定製的解決方案。如果應用是非常惡劣的環境，需要更廣的工作溫度，搭載第三代英特爾Xeon D處理器的COM-ICDB7就可以滿足需求，不僅作業溫度範圍大，也具有工業級的可靠度，必須在嚴苛環境中不停執行的高效能強固型設備與密封的無風扇裝置，都是非常好的選擇。」