英飛凌與天科合達及天岳先進簽訂晶圓和晶錠供應協議 智慧應用 影音
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英飛凌與天科合達及天岳先進簽訂晶圓和晶錠供應協議

  • 范菩盈台北

英飛凌採購長 Angelique van der Burg。英飛凌
英飛凌採購長 Angelique van der Burg。英飛凌

英飛凌科技股份有限公司宣布分別與中國碳化矽供應商北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱「天科合達」)及山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱「天岳先進」)簽訂新的晶圓和晶錠供應協議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應。兩家供應商將為英飛凌供應用於製造碳化矽半導體產品的高品質並且有競爭力的150毫米碳化矽晶圓和晶錠,其供應量預計將佔到英飛凌長期需求量的兩位數比例。

新供應協議將有助於整體供應鏈的穩定,同時因應中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統等領域對碳化矽半導體產品不斷成長的需求,並將推動新興半導體材料的快速發展。根據協定,第一階段將側重於150毫米碳化矽材料的供應,但兩家供應商也將助力英飛凌向200毫米碳化矽晶圓的過渡。

英飛凌採購長Angelique van der Burg表示:「為了滿足不斷成長的碳化矽需求,英飛凌正在大幅提升其馬來西亞和奧地利生產基地的產能。基於廣大客戶的利益,我們正在落實一項多元供應商和多國採購戰略以增加自身的供應鏈彈性, 並且正在全球範圍內增加新的具有競爭力且符合市場最高標準的優質貨源。」
 
英飛凌正著力於提升碳化矽產能,以實現在2030年之前達到佔全球30%市佔的目標。預計到2027年,英飛凌的碳化矽產能將成長10倍。英飛凌位於馬來西亞居林的新工廠計劃於2024年投產,將在奧地利菲拉赫工廠之外帶來額外的產能。迄今,英飛凌已向全球 3,600多家汽車和工業客戶提供碳化矽半導體產品。