美光推出精巧的UFS封裝產品 支援次世代手機設計及更高容量電池 智慧應用 影音
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美光推出精巧的UFS封裝產品 支援次世代手機設計及更高容量電池

  • 楊竣宇台北

美光推出全球最精巧的UFS 4.0行動解決方案,具備創新韌體功能,可支援AI手機的嚴苛需求。美光科技
美光推出全球最精巧的UFS 4.0行動解決方案,具備創新韌體功能,可支援AI手機的嚴苛需求。美光科技

美光科技(Nasdaq: MU)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用全球最精密的9x13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D NAND為基礎,容量高達1 TB,提供同級最佳的效能,並能實現端到端創新,為旗艦智慧型手機帶來更快、反應更靈敏的使用體驗。

美光UFS 4.0提供更快速的資料密集型體驗,其循序讀取與寫入速度高達每秒4,300MBps及4,000 MBps,較前幾代產品效能翻倍。有了更快的速度,使用者能夠更快速地啟動他們最常使用並用來提高生產力或是創造力的新興AI應用程式。生成式AI應用程式中的大型語言模型載入速度可提高40%,在與AI對談時能獲得更流暢的體驗。

美光企業副總裁暨行動業務部門總經理Mark Montierth表示:「美光最新UFS 4.0解決方案在全球最小的UFS封裝中實現頂尖的儲存效能,並降低功耗。搭載突破性的韌體升級,使智慧型手機的運作效能如同新機一樣。美光UFS 4.0透過強化的效能、靈活性和可擴充性提高了行動儲存裝置的標準,進而加速支援AI的智慧型手機普及。」

美光 UFS 4.0小巧封裝設計為節能、超輕薄智慧型手機奠定基礎

自2023年6月推出採用11x13公釐封裝的 UFS 4.0解決方案以來,美光成功將其UFS 4.0解決方案縮小至9x13公釐,成為全球最小巧的UFS解決方案。透過大幅節省空間,新一代UFS 4.0解決方案可支援次世代可折疊和超薄智慧型手機設計,並釋放更多空間讓製造商可採用更大的電池。美光UFS 4.0解決方案能源效率提升 25%,為使用者提供更長的電池續航力,即使是使用AI、AR、遊戲和多媒體等較為耗電的應用程式也無須擔憂。

透過突破性的韌體創新,美光為行動快閃儲存設下新標準

美光繼2023年宣布UFS 4.0儲存裝置與量產後,進一步推出了客製化的韌體功能提升,其中包含:
高效能模式(HPM):這項專有功能透過優先處理關鍵任務而非後台任務,最佳化智慧型手機在重度使用時的效能。歸功於在高負載使用時存取儲存裝置的速度快了一倍,因此當啟動多個應用程式時,其速度也隨之提升了25%。

一鍵更新(OBR):OBR透過自動清理和最佳化資料,使智慧型手機能以近似新機的狀態繼續運行,讓使用者可以長期享有頂尖效能。使用者將從更快的讀寫效能中獲益,應用程式的啟動速度可提高10%,可快速存取相機相簿並能更順暢的多工處理。

分區UFS(ZUFS):美光UFS 4.0允許主機指定不同資料儲存分區,隨著時間推移,可提高裝置的實用性。這種ZUFS方法減少了寫入放大,儘可能地延長了裝置編程和清除資料的有限週期,確保不會降低裝置效能,進而延長智慧型手機的使用壽命,同時使裝置能長時間以近似新機的狀態持續運行。

美光的工程團隊在全球實驗室中預測新興使用案例、進行實際模擬以及與採納合作客戶的回饋,進而建構了這些創新韌體功能。在美國、中國和南韓的聯合實驗室中,美光與智慧型手機設備製造商攜手合作,瞭解其關鍵痛點,並研發自訂解決方案以突破這些瓶頸。

產品供應現況

美光升級版UFS 4.0現已送樣,包含256GB、512GB和1TB的容量選項。這些超大容量的儲存裝置釋放了AI的優勢,使旗艦智慧型手機能夠容納裝置上所有AI分析與生成的資料,以及使用者不斷增加的照片相簿,從而確保提供相對雲端更高的安全性。由於所有資料皆儲存在本地裝置上,即使在離線或服務不穩定的情況下,使用者也能隨時存取個人資料並使用強大的AI功能。