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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性

  • 范菩盈台北

Analog Devices, Inc. 宣布已與全球領先的專用半導體代工廠台灣IC製造股份有限公司(TSMC)(以下稱台積公司)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司——日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。

基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係,此次達成之協議為ADI擴大先進製程節點的產能提供了更多選擇,進一步滿足ADI業務之關鍵平台需求,包括無線BMS(wBMS)和GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link)應用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合製造網路,有助於降低外部因素影響、快速擴大產能和規模,滿足客戶需求。

ADI全球營運與技術執行副總裁Vivek Jain表示:「ADI的混合製造網路有助於為客戶提供競爭優勢。與台積公司合作使我們能為客戶提供更具韌性的供應鏈,更快速回應客戶需求及不斷變化的市場條件,並重點投資於造福社會和地球的創新製造解決方案。」

台積公司北美業務發展執行副總裁Sajiv Dalal表示:「台積公司致力於協助客戶滿足其長期產能需求。我們很高興能夠擴大與ADI的持續合作,透過強勁的製造能力,實現堅定而充滿活力的半導體創新之旅。」

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