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AI引爆先進封裝市場 各界搶攻龐大商機

  • 林佩瑩台北

2024異質整合國際高峰論壇與會貴賓。SEMI
2024異質整合國際高峰論壇與會貴賓。SEMI

隨著雲端運算、自駕車及AI等應用情境的普及,帶動全球市場對高效能晶片的強烈需求,不僅推動半導體晶片向先進製程邁進,也同步催生先進封裝和異質整合的速度。藉由先進封裝技術協助,能將邏輯晶片、感測器、記憶體等,整合在單一平台中,達到降低能耗、提高效能、大幅縮小晶片體積的效果。
   
SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展同期舉辦活動「2024異質整合國際高峰論壇」第二天中,台積電Head of Ecosystem and Alliance Management Dan Kochpatcharin表示, AI浪潮帶動3DIC和先進封裝快速發展,台積電在3DIC領域已有10多年經驗,期盼藉由各領域夥伴緊密合作開發系統級封裝(SiP),實踐終端產品成本最佳化與產品周期最佳化等目標,目前已取得豐碩的成果。台積電將3DIC與先進封裝兩大族群相關技術整合為3DFabric平台,3DIC前段技術為整合晶片系統(SoIC),後段組裝測試相關技術則有整合型扇出(InFO)以及CoWoS系列家族。

2008年台積電與生態系統夥伴共同推出開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP),以幫助客戶克服半導體設計複雜性的挑戰。隨著愈來愈多的客戶運用3DFabric技術並在市場取得亮眼成績,台積電於2022年於OIP基礎上成立3DFabric聯盟,旨在降低夥伴採用3DFabric技術的設計門檻,提高首次投片成功的機會。台積電期望透過先進的邏輯晶片、3DFabric技術、製造、設計和測試的整合,構建更加完善的3DIC生態系統,為客戶提供晶片創新與發展的機會。

Silicon Box CEO Byung Joon Han指出,AI/ML、高效能運算(HPC)、邊緣運算及行動服務需求的爆發,帶動各界投入先進封裝技術發展。然而,將CPU、GPU、加速器、記憶體及感測器等不同元件整合至單一系統中,勢必會面臨互連性、熱管理和設計複雜性等挑戰,需要大尺寸且精細功能的方案來克服。Byung Joon Han認為,透過面板產線進行IC封裝的FOPLP技術,可以提高基板利用率達95%,同時具備小體積、高效能和低能耗等優勢,成為當前眾多先進封裝技術中的最佳選擇。

具備將多個小晶封裝在單一平台的Silicon Box,能為AI、資料中心、電動車、行動裝置和穿戴式裝置等領域夥伴,提供從晶片設計到最終製造的完整半導體整合服務,進而實現更高性能、更佳能源效率和產品小型化,並加速產品上市的速度。

 

議題精選-2024 SEMICON Taiwan