Manz亞智科技攜手XTPL開發半導體超精細點膠設備解決方案

Manz亞智科技攜手XTPL開發半導體超精細點膠設備解決方案。Manz

專注於半導體面板級封裝設備研發與製造的Manz亞智科技，與XTPL（WSE:XTP）宣布建立策略合作夥伴關係。XTPL開發的半導體超精細點膠設備，可高度精準控制功能性奈米材料的沉積，線寬範圍從數十微米到小於1微米，已通過顯示器產業的量產驗證，目前亦拓展至半導體先進封裝製程等領域。

雙方將攜手推動這項技術在半導體先進封裝領域的應用及商業化發展，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。此次合作不僅擴展了Manz亞智科技產品組合，也進一步強化了公司在全球先進封裝製程市場的技術布局。

根據合作計畫，XTPL將在Manz亞智科技桃園半導體創新與研發中心建置一套Delta Printing System，打造在地化製程開發與驗證平台。此研發設備將協助客戶導入超精細點膠技術，並提供從研發到量產導入的完整技術轉移及商業化路徑，有效縮短新技術落地時間，提升研發效率。

此次合作結合XTPL超精細點膠技術與Manz亞智科技在半導體製程設備及系統整合的專業能力。雙方將聚焦與第三方客戶共同合作，評估具市場潛力的應用機會，推動實質商業成果，打造彈性且高效的製造解決方案，滿足客戶多元化需求。

Manz亞智科技總經理林峻生表示：「Manz亞智科技的既有技術可支援導電與非導電材料的精準沉積，滿足2D與2.5D架構製程需求；導入XTPL超精細點膠技術後，更進一步延伸至3D架構應用。此次合作不僅拓展了Manz亞智科技的產品組合，也鞏固了我們在全球半導體先進封裝製程設備市場的創新地位。我們將加速下一世代封裝技術的市場落地，回應對高密度、高整合度與高可靠度的需求，打造更具彈性與可擴展性的製造解決方案，協助客戶降低導入風險並縮短驗證至量產的時程。」

XTPL執行長Filip Granek補充：「我們非常高興能與在亞洲半導體產業具有關鍵地位的Manz亞智科技建立合作。XTPL的奈米級超精細點膠技術將與Manz的先進封裝製程、自動化與系統整合解決方案緊密結合，共同協力加速創新技術在先進封裝市場的落地與規模化應用。這項合作將推動超精細點膠技術創造實質商業機會，並開啟下一世代半導體製程的新可能性。」