SIEMENS EDA以AI驅動解決方案與創新打造PCB全流程研發平台

Avery Chung, Sales Director of Siemens EDA於3月20日台北「AI驅動的PCB設計與驗證論壇」開場致詞。Siemens EDA

Siemens EDA在台北召開「AI驅動的PCB設計與驗證論壇」，這個全天的研討會聚焦於以AI技術協助產業界面對日益複雜與龐大的PCB專案的設計難題，深入解析透過可製造性（DFM）驗證以確保設計與生產品質。

西門子EDA協理鍾順桐（Avery Chung）率先上台的致詞，他以西門子EDA解決方案在PCB市場上的領先地位，揭開Siemens EDA全流程AI驅動PCB設計平台與解決方案的布局，並透過兩場台灣在地的使用範例，協助客戶在電子系統設計上能夠打破藩籬，享受簡單、快速、高效的PCB設計的使用者體驗。

Fuse AI平台讓客戶整合自身的工作流程和AI模型

第一場主題演講由Siemens EDA的Rony Wang羅列Siemens使用AI工具在電子系統設計中的每一個環節的產品線，涵蓋從設計架構一直到量產等重要流程，協助客戶將PCB設計工具，轉變為涵蓋設計、驗證、資料管理與製造準備的完整研發流程。

值得一提的，針對數據在AI訓練與應用上扮演重要的角色，Siemens開發Fuse AI資料平台，區分為Fuse Core與Fuse Open兩個模組，前者做為訓練與整合Siemens各個產品組合，藉由使用一致性資料平台與共通管道來打造精緻與準確的AI應用，並為代理式AI應用預作準備。再者，考量方便讓客戶整合自身的工作流程和模型，Fuse Open系統提供資料管道，為企業級人工智慧部署提供關鍵的靈活性。

英業達以Valor NPI與Process Preparation X助力PCB可製造性驗證

早上兩場重要的使用範例分享，首先由英業達（Inventec）談伺服器主機版範例，原定英業達主講者出差，改由Siemens EDA的Kim Pan捉刀代打，英業達面對大型主機版的ODM與OEM的生意機會，舉凡一個設計面積20x24吋、26層與組裝超過2萬個IC與電子零組件的PCB設計專案，透過Siemens EDA Valor NPI與 Process Preparation X 的解決方案，建立完整自動化DFM 驗證與製造準備的流程，提升內部從設計端到製造端之間多種工程設計變更ECN互動效率，尤其導入設計之初就進入DFM檢查的前置處理，以及產品進入量產前即開始發掘與識別潛在的問題，並因應OEM與ODM不同的組織架構與流程需求，解決繁複DFM檢查的流程，提高全流程的效率並快速提高生產力。

威宏科技以HyperLynx DRC自動化解決SI/PI挑戰與PCB簽核的痛點

接續由威宏科技（VIA NEXT）的Daniel Hsieh分享第二個範例，即面對高速訊號傳輸系統在訊號完整性／功率整合性（SI/PI）與熱處理的挑戰，尤其解決威宏經歷耗時費力的PCB佈線的設計規則與簽核程序的痛點，他所援引的例子是一個由13顆晶片與20層ABF載板多晶片Chiplet封裝的設計專案，當中涵蓋112 Gbps SerDes的高速訊號傳輸設計，並考量晶圓廠投產所需的設計規範檢查，這些龐大的工作靠人工檢查變得不現實，威宏隨後導入Siemens HyperLynx DRC上的自動化檢查與簽核程序的使用，確保DFM檢查的確實，提升電氣性能，降低過去人工檢查錯誤，減少設計迭代次數，並避免後續的生產瑕疵與功能故障。他們雖然從2026年初才導入，時間雖短但是立即感受到簽核的效率提升的好處。

Siemens EDA全流程解決方案節省寶貴的時間成本

下午的議程首先由Siemens EDA的Sylvia Teo分享「在AI輔助PCB布局：如何在有限時間內完成高複雜度設計」主題，她隨後另一個演講「打造一致的PCB研發資料管理體系」議程，都側重在使用AI自動化工具爬梳零組件的選擇與自動根據零件規格與可替換品的查詢與設計前的資料彙整，強調Design-to-Source平台的實用性，並鏈結Siemens旗下的Supplyframe的電子零件採購與供應鏈數據SaaS服務。

Siemens EDA資深應用工程師Jack Cheng分享「在高速設計下的SI/PI分析：如何更快找到關鍵問題」，他介紹HyperLynx的系列解決方案針對複雜SI/PI檢查的優勢，當中使用Siemens的HEEDS自動化工具來大幅度簡化SI/PI分析的效益。

最後壓軸由資深應用工程師Kim Pan談「跨設計與製造的 PCB 研發製程驗證流程」與「高複雜度產品的 PCB 設計驗證與資料準備關鍵」兩個主題，當中強調Siemens EDA Valor與HyperLynx解決方案在PCB設計居全球領先地位，透過DFM檢查的功能，打造使用典範與最佳實務，以EDA工具掌握繁雜的設計初期的檢查與專業化的分工，尤其面對隨後而至的製造與驗證流程的整合，從這個研討會中看到善用AI工具做好DFM檢查的重要性，並串聯到生產製造的整合，搭配實用的Design-to-Source平台，掌握PCB專案的品質與研發成本的控制，滿足Time-To-Market的市場需求。

欲進一步了解Siemens EDA在PCB設計、驗證與製造準備上的完整解決方案，以及AI技術如何協助企業加速產品開發流程，歡迎前往西門子Electronic systems design產品網頁查詢更多產品資訊與應用案例。