西村陶業在台發表最新半導體級真空吸盤暨特材設備組件

西村陶瓷台灣區顧問梁巧莉於2026年4月參與DIGITIMES半導體研討會，分享先進製程陶瓷解決方案與市場布局，並預告將於SEMICON Southeast Asia 2026中展出，展位2621。西村陶業

日本西村陶業株式会社近日參與由DIGITIMES舉辦之半導體產業研討會，透過專業論壇平台，向來自產業鏈上下游的與會來賓分享公司在高階精密陶瓷領域的技術布局，以及半導體製程應用上的最新解決方案。面對全球晶片製造持續朝高精度、高潔淨與高效率方向升級，陶瓷材料已從後勤配角晉升為製程關鍵角色，成為設備穩定度與良率管理的重要基石。

此次研討會中，西村聚焦介紹多項與主題高度相關的核心產品，包含應用於半導體設備的真空吸盤（Vacuum Chuck, AnyChuck）技術、氧化鋯（Zirconia）與高純度半透明氧化鋁（High Purity 99.99% Translucent Alumina）、高導熱氮化鋁（170~250W/mK AlN ）、低膨脹堇青石（low CTE Codierite）零組件，以及可依客戶需求開發的客製化精密陶瓷部件。

上述產品廣泛應用於晶圓搬送、定位、檢測、研磨與先進封裝等製程環節，具備耐腐蝕、耐電漿轟擊、高耐磨、高絕緣、低污染與尺寸穩定等特性，可有效協助設備商與晶圓廠提升產線稼動率。

除產品介紹外，西村亦分享公司多年深耕精密陶瓷製造的技術經驗，從材料配方、燒結控制、精密加工到品質驗證，建立完整的一站式供應體系。面對全球半導體供應鏈重組與區域化趨勢，西村持續強化亞洲市場服務量能，提供更快速的開發對接與在地支援，協助客戶縮短導入時程並降低供應風險。

此外，西村也預告將於5月5日至7日參加在吉隆坡舉辦的SEMICON Southeast Asia 2026，於馬來西亞與區域夥伴及客戶進一步交流。展會期間，西村將展示最新陶瓷解決方案，及局部吸附陶瓷真空吸盤ANYCHUCK系統實機展示，歡迎參觀者攜帶樣品至攤位進行測試，親身體驗其多元應用能力。

西村展位位於吉隆坡會展中心 Booth 2621。公司表示，期待透過此次展會，與東南亞地區更多合作夥伴建立連結，共同掌握半導體產業下一波成長契機，讓高效能陶瓷材料在智慧製造浪潮中持續發揮關鍵價值。