HBM補課告一段落 三星傳加速3D NAND、封裝與基板布局
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）傳出將重新啟動先前延後的半導體新事業布局，範圍涵蓋次世代NAND Flash、化合物半導體、先進封裝與基板等領域，這些業務原本早已被納入三星中長期技術藍圖，但過去一年多來，因全力投入DRAM設計改善，以及高頻...
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