蔡司攜「Chip-to-Rack」全鏈品質方案登COMPUTEX論壇 品質驅動AI競爭力
- 鄭宇渟／台北
-
蔡司集團帶領品質議題首次登上台北電腦展論壇（COMPUTEX Forum 2026），以AI晶片到機櫃（Chip-to-Rack）全價值鏈品質創新為主題，分享晶片、高頻寬記憶體（HBM）、載板、PCB、液冷及共同封裝光學（CPO）的品質解決方案，也顯示品質議題正從製造端的支援角色，轉變為直接影響AI伺服器關鍵零組件效能、良率與交付能力的關鍵要角。
隨著運算需求快速攀升，製造商正面臨前所未有的訂單量，但真正的挑戰在於如何以穩定一致的品質進行大規模交付。蔡司正與台灣完整AI伺服器價值鏈合作，協助產業建立一致且可規模化的品質能力。
蔡司集團工業量測、顯微鏡、半導體跨事業體的品質解決方案，涵蓋晶片、印刷電路板（PCB）、散熱、連接與機櫃系統整合等關鍵環節。相關技術包含非破壞性3D X-ray顯微鏡和斷層掃描、電子顯微鏡，結構光與三次元量測儀（CMM），支援從失效分析（FA）到在線與線邊（inline／at-line）檢測與自動化應用，全面提升AI硬體的良率與可靠性，實現全價值鏈的品質覆蓋。
蔡司總部工業品質與研究（Member of the Management Board Industrial Quality & Research）執行委員會成員Richard Gärtner：「蔡司以完整技術組合涵蓋CT電腦斷層掃描方案、藍光掃描、光學顯微影像、電子顯微影像、3D X-ray顯微技術與半導體製造科技，從微影光學、光罩修復、材料分析、IC組件無損檢測、先進封裝、3D量測與缺陷分析、製程驗證到系統組裝，提供AI伺服器硬體升級所需的一站式品質解決方案，實現從晶片到機櫃的全面品質管理。」
蔡司工業量測解決方案全球電子業務負責人嚴子登:「蔡司新一代品質量測與檢測技術，可應用在半導體晶片端、PCB電子元件、液冷系統、光通訊與記憶體等關鍵元件，可在相同解析度下大幅提升檢測效率，縮短驗證與量產導入時間，同時降低抽檢、人力與重工成本，應用於供應鏈並為原始設計製造商（ODM）客戶提供完整品質解決方案，以符合客戶對速度、成本控制，以及AI產業快速迭代的核心需求。」
蔡司台灣總經理蔡慧：「隨著蔡司竹科創新中心的成立，我們強化蔡司台灣在全球半導體布局中的關鍵角色，並持續深化Taiwan to Global策略，將台灣的研發能量與創新成果推向全球。2026年蔡司台灣也正式啟用台中蔡司品質卓越中心，此中心運作皆由台灣在地工程師團隊主導，結合蔡司全球工業量測資源，實質支持台灣電子與半導體產業發展；透過品質卓越中心與竹科創新中心的雙軸布局，我們將持續串聯台灣半導體、高科技製造與科研生態，攜手產業夥伴推動創新升級。」
品質技術革新 AI硬體全面升級
隨著AI伺服器機櫃價值持續攀升，且系統設計朝高功率、高密度與精密化發展，品質正從製造端的支援角色，轉變為直接影響效能、良率與交付能力的關鍵要素。在高價值關鍵瓶頸製程中，透過先進無損檢測技術，特定應用甚至可達20-30%相對良率提升。此類效益在液冷模組、高速互連與系統組裝等高複雜度應用領域尤為顯著。
從失效分析走向製程檢驗 提升良率與效率
蔡司首次將品質從失效分析（FA）延伸至製程端在線檢測（inline） 檢測，結合自動化與即時量測方案，在特定應用場景，例如PCB導入無損檢測，最高可降低80%品質相關成本，並於製造早期確保關鍵元件品質，大幅提升整體良率與生產效率。
品質驅動新技術落地 加速AI算力演進
面對AI伺服器產業的高壓直流（HVDC）與「光進銅退」趨勢，蔡司針對電力模組（如SST、Busway、Supercapacitor、VPD）與光通訊元件（如高速光收發器、雷射元件、光纖陣列單元FAU、調變器）提供對應品質解決方案，協助產業在新技術導入下兼顧效能、可靠度與量產效率。展會期間亦與AI伺服器產業供應鏈進行技術交流，探討品質如何加速新產品創新。
