科思創COMPUTEX 展出前瞻材料 開啟AI時代新可能

「材料效應」不僅關乎材料在產品中的表現，更在於材料專業如何在創新旅程中支援客戶。台灣科思創

台灣在全球電子價值鏈中持續扮演關鍵角色，而AI的快速發展一再地提高電子元件與系統設計規格需求。在COMPUTEX 2026期間，科思創舉辦「掌握AI趨勢下的材料效應發展趨勢」研討會並展示一系列前瞻性材料解決方案，獲得產業人士的高度關注。研討會展示了材料創新如何驅動下一代產品開發，尤其聚焦在AI資料中心伺服器、熱管理解決方案與戶外網通設備等領域。

科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：「『材料效應』不只關乎材料在產品中能發揮什麼作用，更在於材料專業能力如何支持客戶的創新進程。整合高性能聚碳酸酯、永續材料、應用開發與全球供應能力，科思創幫助客戶在AI時代將電子產品從概念推進至量產。」

強化AI資料中心伺服器性能

隨著AI應用規模持續擴大，支撐算力的硬體系統的運作環境也日益嚴苛。在資料中心與高效能運算伺服器中，功率密度不斷攀升、架構更加精巧緊湊，對材料的阻燃、熱穩定、結構強度與輕量化提出了更高規格要求。在高效能運算（HPC）伺服器與資料儲存系統中，導風管、HDD/SSD[1]托架、前面板、導光條等零組件，既要在緊湊設計布局中維持精密公差，又要承受頻繁的維護保養。

這些需求將更講究材料在耐用、阻燃與耐熱，及出色的加工性能方面的表現。科思創的聚碳酸酯解決方案可滿足更高的伺服器應用規格需求，同時支援薄壁結構與複雜造型的加工。此外，含循環生物質原料成份的RE系列與消費後回收（PCR）聚碳酸酯，更能在不犧牲性能的前提下，為AI基礎設施提供更多低碳材料選擇。

熱管理聰明提升性能與設計

隨著AI時代的電子產品與連網設備日益走向高性能、小型化與全天候運作，熱管理已成為系統性能與產品設計中的關鍵要素。在有限的空間內提升功率密度，在散熱方面是一項挑戰，代表材料在支援散熱的同時，還需能使元件輕量化，並方便做高整合度的設計。

以新一代Wi-Fi路由器為例，模克隆TC聚碳酸酯集熱管理、尺寸穩定、輕量化與阻燃於一身，非常適合這類精巧裝置的熱管理設計。相較於金屬散熱片或多部件散熱方案，這種以材料為基礎的熱管理方式能夠簡化生產與後處理流程，在優化整體成本的同時釋放更大的設計潛能。

拓展戶外聯網可靠度

AI應用仰賴高度聯網，也因此，電信與網通基礎設施也隨之延伸到更複雜的戶外環境。5G基地台、衛星終端、戶外Wi-Fi設備等，必須在嚴苛的戶外環境中同時維持穩定的訊號表現與設備防護能力。在極端溫度變化、尤其是低溫環境之下，傳統的網路設備外殼較易脆、破裂。科思創低溫抗衝聚碳酸酯解決方案，可在 -40°C 到 85°C 的劇烈溫差與高鹽環境中，確保設備維持穩定的訊號傳輸。

這類聚碳酸酯材料有優異的尺寸穩定性，在寬頻高低頻段中皆能保持穩定介電性，並具備優異的耐候性與抗紫外線能力，能為嚴苛戶外環境下的設備與天線外殼提供可靠保護，幫助戶外網通與電信設施長期可靠地運作。