陶氏公司協助台灣AI供應鏈與生態系統夥伴面對熱管理挑戰
- 周建勳／台北
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COMPUTEX 2026呈現人工智慧（AI）所匯聚的主題與產品的展示，AI工廠新架構與基礎設施設計吸引著觀眾的目光，隨著高算力AI資料中心功率密度持續推升，單一伺服器機櫃的發熱量（TDP）不斷創高，讓液冷系統與散熱背板等相關的冷卻系統成為焦點，材料供應商與生態系統夥伴的角色更是動見觀瞻，陶氏公司（Dow Inc.）消費品解決方案電子業務部亞太區技術服務與研發總監李大超博士接受DIGITIMES專訪時表示，隨著AI與高算力資料中心應用快速推升熱流密度設計之際，熱管理已經成為影響產品效能、可靠度與量產時程的關鍵因素。
尤其是多樣化熱處理材料已從單一流體選擇，演進為涵蓋熱傳導效率、材料相容性、流體壽命與維運管理的系統工程。產業界正從「材料選擇」走向「系統整合」。對於目前正處於風頭浪尖的產業，舉凡在消費性電子、智慧汽車，一路到AI伺服器的熱門應用領域，在熱管理產品的旺盛需求下，激勵新產品研發週期快速縮短，以滿足現今市場上殷切期盼的研發製造節奏，隨著開發週期持續壓縮的步調，也讓客戶產品設計後段再調整材料變得更加困難，換句話說，如果材料、結構與製程沒有在電子產品開發前期就一起做完驗證，後段整合的風險就會水漲船高，一旦出錯，成本令人咋舌。
將熱管理思維導入產品設計初期 降低不確定性並加速研發
因此，陶氏公司推出創新的「DOW Cooling Science」，強調在設計初期就導入熱管理思維，將材料視為系統架構的一部分，這樣可以在前期就降低不確定性，同時加快產品導入量產的節奏，這對台灣電子OEM/ODM與伺服器製造商而言，面對在散熱、可靠性與環保永續等嚴峻挑戰，陶氏公司攜手台灣電子供應鏈與生態系統夥伴共同推動冷卻技術的創新與應用。
陶氏公司能夠在產品概念設計階段便介入客戶研發體系，從系統架構入手，識別潛在風險，協同進行跨材料、跨應用、跨測試的多功能整合。提出「早期介入＋快速研發」的合作模式，不僅顯著縮短客戶從設計到量產的週期，並減少試錯成本，幫助客戶實現整體成本的高效優化的典範。
舉半導體先進封裝的關鍵領域應用為例，產業界對於高速資料傳輸技術的重視，打造於伺服器內與跨機匱用的高速光通訊模組，提出資料中心高速傳輸設備中400G/800G/1.6T先進光通訊模組的設計與自動化生產的高性能導熱凝膠材料的嚴苛需求，需要滿足持續縮小的散熱介面需求，以及更高可靠度的規格要求。
同時考量低揮發、長期穩定性，並避免析出與龜裂狀況以影響光學元件的效能，據此，陶氏公司推出主打極低揮發物特性兩款熱凝膠材料解決方案，首先是DOWSIL TC-3065導熱凝膠，其具備6.5 W/m·K 導熱率及極低小分子揮發物含量，支援高速光通訊模組穩定資料傳輸的直接效益；第二款材料是TC-3120導熱凝膠，其提供卓越的12 W/m·K導熱性能及極低揮發物特性，提升光模組性能運作，二種導熱凝膠解決了客戶在製程與可靠性上的痛點。
陶氏公司在Dow Cooling Science的材料設計過程中，發現導熱凝膠的導熱性能固然重要，但是「穩定」往往比單一導熱係數更重要，所以導熱凝膠能在極薄厚度條件下，仍維持穩定熱傳導表現，這正是系統思維下材料設計的一次重要的成果表現。
針對超大規模資料中心的冷卻挑戰，陶氏公司也有從浸沒冷卻液、冷板冷卻方案到熱介面材料的方案組合，以符合不同的客户需求：DOWSIL ICL‑1100適用於單相浸沒式冷卻，閃點高於200°C，以優異熱傳導性能與較高防火安全性，協助資料中心兼顧能效與安全，這些冷卻液材料解決方案不僅提升散熱效率，也有助於降低能源使用效率（PUE），支持AI資料中心邁向更高效、永續的營運模式；DOWFROST LC 25資料中心冷板冷卻液，專責適用於Direct‑to‑chip（D2C）二次迴路的使用場景；還有DOWFROST HD導熱油產品，其用於機櫃設施側一次迴路，二者皆幫助客戶在不同層級冷卻架構中實現穩定、高效的熱管理。
Cooling Science Studio助力台灣加速熱管理材料的創新應用
為了進一步協助台灣與亞太地區的客戶體驗DOW Cooling Science的直接效益，陶氏公司在已經在上海開設全球首個「熱管理材料科學實驗室（Cooling Science Studio）」，加速新一代熱管理材料與冷卻技術的創新應用，攜手客戶能夠在產品概念設計階段便介入新產品開發流程，從系統架構入手，識別潛在風險，協同進行跨材料、跨應用、跨測試的多功能整合。
這尤其在客戶與生態系統夥伴應對AI資料中心、半導體封裝及智慧汽車等核心領域時，對於持續不斷墊高的高效能運算散熱挑戰與門檻，推動更穩定、更高效且永續的運算技術發展。陶氏將持續深化與台灣產業生態系的合作，透過材料創新與系統整合能力，支持更高效、更穩定且永續的科技發展。
