獨家專訪（下）》憑獨家材料兼管封裝空間光與熱 凱鍶拚「AI晶片效能雙重守護者」
- 郭靜蓉／專訪
生成式AI推動高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正從製程競賽逐步走向材料競爭，凱鍶科技董事長沈宗桓認為，當晶片製程邁向2奈米甚至更先進節點後，AI算力提升不再只是晶片設計的問題，而是受制於材料的熱傳導與高頻訊號傳輸能力。面...
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