Tomocube推出HT-T1 Desktop（HT-T1D）鎖定先進封裝用玻璃基板3D缺陷分析

HT-T1 Desktop（HT-T1D），由Tomocube推出的非破壞性3D全像斷層掃描成像系統。天勤國際

Tomocube，一家專注於非破壞性3D檢測與量測的公司，近日宣布推出HT-T1 Desktop（HT-T1D），HT-T1D是一款桌上型全像斷層掃描成像（Holotomography）系統，專為下一世代半導體封裝用玻璃基板的高解析度3D缺陷分析而設計。

HT-T1D針對玻璃基板檢測與量測工作流程進行最佳化。當現有In-line面板檢測工具，例如自動光學檢測（ AOI）設備，標記出潛在缺陷時，HT-T1D可接收相對應的缺陷座標，並重建玻璃基板內部的3D結構，解析僅靠表面檢測無法揭示的缺陷位置、形貌與深度方向特徵。

玻璃芯基板（Glass Core Substrate；GCS）與玻璃中介層正日益受到關注，成為AI加速器、高頻寬記憶體（ HBM）及其他先進封裝應用的關鍵材料。然而，隨著此類基板逐步邁向量產，製造商也面臨愈來愈嚴峻的挑戰，必須找出雷射鑽孔、蝕刻、金屬化與切割／單顆化（singulation）等複雜製程中所產生微缺陷的根本原因。單一關鍵缺陷就可能導致整個單元報廢。因此，如何快速將檢測數據轉化為製程改善依據，已成為維持產線穩定性的關鍵能力。

HT-T1D採用Tomocube的可見光全像斷層掃描成像技術，以10⁻⁴的折射率靈敏度將玻璃內部的3D折射率分布可視化。由於採用非破壞性量測，使用者可在連續製程階段中對同一位置進行重複量測，進而追蹤缺陷的形成時點、演變過程與擴展情形。

該系統可望縮短過去仰賴破壞性失效分析的缺陷分析週期，在適用的工作流程中，將分析時間從數天或數週縮短至數分鐘，協助製造商在進入高成本後續製程前及早介入。

除硬體之外，Tomocube亦同步推出TomoAnalysis MI（TAMI），這是一款專為量測與檢測應用打造的3D分析軟體平台。TAMI可針對3D折射率量測資料進行定量分析，並產出結構化報告，供工程團隊檢視與判讀。TAMI亦能以相同資料格式與分析流程處理來自HT-T1M的資料；HT-T1M是Tomocube規劃中的In-line模組，未來將透過系統整合夥伴整合至量產線，藉此串聯從研發端分析到產線端缺陷複判的完整工作流程。

「玻璃基板正逐漸成為下一世代半導體封裝的關鍵材料，但要在量產階段建立真正的競爭力，關鍵在於製造商能多快理解缺陷成因，並將這些洞察轉化為製程改善，」Tomocube執行長YongKeun Park表示。「HT-T1D不僅止於缺陷檢測，更能協助客戶找出根本原因並優化製程條件。我們相信，HT-T1D將成為加速玻璃基板製造良率學習與製程優化的重要量測平台。」

他進一步補充：「同一平台亦可應用於共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）所需的光電整合型玻璃基板（glass photonic integrated substrates）；在這類應用中，折射率本身會直接影響元件效能。這也使 HT-T1D 的應用範圍從缺陷分析進一步擴展至需要功能性量測的領域。」

為支援台灣市場導入上述工作流程，Tomocube將透過授權合作夥伴天勤國際股份有限公司（AOV CO., LTD.，以下簡稱AOV），在台灣提供HT-T1D與TAMI軟體平台。台灣玻璃基板製造商與先進封裝業者，如需3D缺陷分析、製程檢視與良率學習等支援，可聯繫AOV進行產品諮詢、系統展示與評估安排。

隨著 HT-T1D推出，Tomocube將與玻璃基板製造商、先進封裝業者及系統整合夥伴合作，支援玻璃基板製造所需的3D缺陷分析、製程檢視與良率學習工作流程。未來，Tomocube也將持續擴充其玻璃基板檢測與量測產品組合，並透過系統整合夥伴實現in-line產線部署，以因應先進半導體封裝市場對缺陷分析與良率學習解決方案日益成長的需求。