Qnity推端到端製程材料解方 助AI先進封裝設計邁向量產
- 王嘉瑜／台北
啟諾迪（Qnity）近日宣布推出可規模化的材料解決方案平台，整合金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術，以支援新一代高密度及3D整合半導體系統的發...
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