超微、博通訂單加持 力成面板級封裝、矽光子2027起飛
- 韓青秀／台北
AI推動先進封裝尺寸擴大，力成重點布局扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，估2027年中量產，董事長蔡篤恭表示，初期投資約新台幣200億元的試產線，可望在2027年順利打...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
