每日椽真：DRAM貴過黃金還不夠 | 馬國充電樁建置進度落後 | 華為、蘋果折疊式手機9月正面交鋒
- 陳奭璁
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早安。
蘋果8月25日無預警開放新款Mac mini預購，且首度導入2奈米製程的M6晶片，並同步提供搭載M5 Pro的高階版本，同一天亮相的還有換上M5 Ultra的Mac Studio，這兩款新機均會在9月22日上市，蘋果在產品推出的新聞稿中，直接把Mac mini定位為「常時運作的桌邊Agentic運算裝置」
南韓三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）針對高頻寬記憶體（HBM）的技術瓶頸，各自提出不同解方，相較三星將記憶體內運算（PIM）架構視為關鍵，SK海力士則主打透過封裝互連技術改善資料移動效率，副社長朱榮表（音譯）更直言「有必要重新思考PIM的定位」。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
人工智慧（AI）帶動的記憶體超級榮景，正把DRAM推向前所未見的高價，若單純以出口單價換算，目前1公斤南韓製DRAM，約足以買下620克黃金，相較2023年初的景氣谷底，DRAM每公斤出口單價，更是已暴增約12.5倍。
更值得注意的是，價格已漲至歷史高檔，供需卻沒有明顯鬆動跡象。高盛（Goldman Sachs）最新預估，全球DRAM供給缺口將由2026年的5.0%，進一步擴大至2027年的5.9%，意味這波記憶體短缺可能不是愈漲愈緩，反而在AI持續吸收產能下愈演愈烈。
中國政府開始處理過去長期迴避的自動駕駛責任歸屬問題，一旦啟用Level 3高階自動駕駛並發生違規或事故，究竟應由駕駛人還是車廠承擔責任？目前看來，中國傾向依循美國國際自動機工程師學會（SAE International）的分類標準，在L3功能啟動期間，將相關責任轉由車廠承擔。
這項發展或許讓全球車廠感到失望。多年來，車廠積極尋求突破相關法規限制，希望減輕L3自動駕駛的責任負擔，以利推動商業化。其中，中國因尚未將相關責任明確納入中央法規，加上政府過往對高科技產業提供相對寬鬆的發展空間，因此一度被視為可能出現突破的市場，並有機會以中國為起點，再逐步拓展至全球。
東協電動車（EV）市場規模預期在2031年達到235.8億美元，2026~2031年CAGR為31.55%。其中，馬來西亞的建置速度明顯落後於政府目標。馬來西亞目標是2025年達到1萬座充電站，但目前僅約有1,500座，明顯落後目標，因此政府正計劃推出更多投資獎勵措施加速建置。
對此，馬來西亞國際貿易及工業部長拿督斯里Johari Abdul Ghani日前也發聲，如果品牌業者要把電動車帶進大馬，就不要只顧著衝銷量，也必須主動擔起共同建設國家充電生態系的責任。
首發LPDDR6長鑫新世代手機記憶體 傳已遭中系手機大廠紛鎖定
中國手機與記憶體供應鏈合作再向前推進。小米近期宣布，自研旗艦處理器玄戒O3成為全球首款支援LPDDR6記憶體的手機晶片，供應鏈隨即傳出，此次首發合作的記憶體供應商為中國DRAM業者長鑫存儲。
若相關消息獲得進一步驗證，將代表長鑫LPDDR6正式跨入終端手機商用階段，也意味中國記憶體業者與國際大廠的新一代行動記憶體競賽提前開打。
華為、蘋果折疊式手機9月正面交鋒 UTG、鉸鏈、散熱供應鏈迎商機
華為與蘋果折疊式手機大戰進入倒數，也讓相關供應鏈提前升溫。華為宣布9月7日推出新一代三折疊手機Mate XT2，蘋果首款折疊iPhone則預計9月9日登場，兩大品牌新品發表時間前後僅隔2天。
隨著高階手機品牌同步擴大折疊式手機布局，折疊OLED面板、超薄柔性玻璃（UTG）、鉸鏈、精密機構件、FPC軟板及薄型散熱等零組件，可望迎來新一波需求。
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