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先進製程逐步逼近物理極限，異質整合與新材料應用方興未艾，精準量測早已超越品質檢測的角色，成為推動半導體創新的關鍵動能。在2025年的SEMICON Taiwan國際半導體展中，全球精密工程與科學技術領導品牌Renishaw以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為主題，全面展現其在製程校正、材
SEMICON Taiwan 2025已圓滿落幕。中勤集團（CKplas）以「次世代載具與智慧前端解決方案」為主題，於南港展覽館一館K2466攤位重磅展示Panel level載具與EFEM智能前端技術。為期三天的展會，成功吸引來自歐美、日、韓及台灣各地的半導體專業人士踴躍參觀與交流，累積達百組以上實質合作洽談與合作意向，展出成
扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成為當前最受矚目的先進封裝技術，在本周登場的「SEMICON Taiwan 2025國際半導體展」上，亦能看到眾多與FOPLP相關的技術討論與解決方案。
SK海力士2025年9月11日宣布，已正式向客戶供應其全球率先實現量產的移動端NAND快閃記憶體解決方案產品ZUFS 4.1。
台灣半導體設備產業正迎來歷史性轉折。由志聖工業、均豪精密與均華精密於2020年共同成立的 G2C聯盟，2025年邁入第五年，已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合當地供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，5年間市值從不足百億元一舉成長逾5倍，成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。
隨著AI算力需求持續攀升，全球半導體產業快速成長。根據預估，2024年全球半導體產值將達6,112億美元，年增16%，成為推動世界經濟成長的重要引擎。然而，在ESG浪潮下，低碳排放、節能製程與永續管理成為產業必須直面的課題。如何藉由創新技術與綠色製造轉型，減輕生產對環境的衝擊，已成為半導體業界的核心挑戰。
在AI浪潮的推動下，記憶體已從傳統的配角躍升為驅動AI革命的核心。在2025年記憶體高峰會上，三星、SK海力士、美光與聯發科等產業巨頭齊聚一堂，分享各自的技術布局與策略，揭示記憶體產業如何應對AI時代的嚴峻挑戰。
日商歐姆龍 (OMRON)株式會社參加2025台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)，展示最新研發半導體檢測技術，協助全球半導體製造商加速邁向AI驅動的未來。
筑波科技（ACE Solution）攜手台灣奈微光科技（Taiwan Nano & Micro-Photonics）亮相於全球最具影響力半導體展會 — SEMICON 2025，展出最新的半導體及矽光子四大方案：為矽光子感測平台、矽光子與光通訊方案、Teradyne化合物半導體測試、TZ-6000非破壞材料和晶圓檢測、3DIC高階封裝非破壞性檢測
全球KVM與AV/IT連接與管理方案領導品牌宏正自動科技（ATEN International），台灣子公司宏電科技參加 2025國際半導體展，ATEN將於台北南港展覽2館4樓#S7838攤位，展示兩大核心解決方案，聚焦「智慧工廠程控中心」與「產線RPA流程自動化」，協助高科技製造業推進數位轉型，強化營運韌性。該展會為全球具影
台達9月10日亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。
Lam Research科林研發發布VECTOR TEOS 3D，這是一款突破性的沉積設備，專為下世代人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用所需晶片的先進封裝而設計。
在先進製程推動下，半導體設備廠正面臨「良率極大化、成本精細化、永續責任化」三重壓力，如何在兼顧效率與ESG的前提下提出具體可落地的解決方案，已成為產業共同課題。劉美鳳董事長表示，亞泰半導體設備以「從本質出發」的工程哲學，聚焦CMP（Chemical Mechanical Planarization/Polishing；化學機械平坦化）相關
在AI與電動車（EV）時代的浪潮下，高效能的電源供應及轉換已成為兵家必爭之地。廣化科技（3S Silicon Tech）深耕功率器件與功率模組的高可靠度封裝設備逾10年，尤以近5年來，廣化推出的甲酸真空回焊爐，憑藉其卓越的低氣泡率、無助焊劑錫膏焊接與焊後免清洗等優勢，有效解決金屬氧化問題，廣受國際 IDM 大廠及全球
AI正在重塑全球各行各業，持續推動自動化、機器學習和決策流程的進步，帶動市場對運算能力、可擴展性和能源效率的更高要求，已滿足雲端資料中心到邊緣運算等各種應用，驅動半導體產業積極發展先進製程技術。
在人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）等議題驅動下，帶動半導體產業積極發展先進封裝技術，以滿足市場對高效能晶片的需求。其中，以晶圓級扇出型封裝（FOWLP）基礎的面板級扇出型封裝（FOPLP），採用更大方形面板進行封裝，藉此顯著提升生產效率並有效降低成本，也成為深受用戶喜愛的先進封裝技術。
SEMICON Taiwan正式登場，吸引全球半導體供應鏈參與者齊聚。中勤集團（CKplas）於一館K2466攤位展示次世代Panel FOUP 與 EFEM智能前端系統，吸引晶圓製造、封裝測試及設備廠商廣泛關注。
台灣先進封裝設備廠志聖工業築基60載，正迎來轉型關鍵時刻。創立於1966年的志聖，從烤箱與PCB設備起家，如今已成為半導體先進封裝鏈的重要一環，並透過G2C聯盟，在林口、新竹、台中布局據點，就近服務晶圓代工（Foundry）與封裝測試（OSAT）客戶，深耕台灣西部「黃金廊道」完整供應鏈。
在半導體製造產線中，每一台關鍵設備的能耗行為，都可能是良率穩定與成本控制的關鍵。電壓的細微波動、瞬時諧波的干擾，甚至毫秒級的電流異常，都足以導致溫度曲線漂移，進而影響製程品質。傳統能源監控系統往往只能在「節能」的架構下發揮作用，但隨著製程精度提升與能源品質要求升高，單純的節電已不足以應對半導體產
全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展，於南港展覽館二館四樓S7458攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為核心主張，重點呈現三大精密量測技術：聚焦高階設備應用的「多自由度 (MDoF)」運動控制編碼器、能
在競爭激烈的半導體產業中，製程精確度與廠務安全是企業成功的關鍵。志尚儀器憑藉其深厚的專業知識與豐富經驗，為半導體製程提供一系列領先業界的儀器與設備，確保您的生產線高效、安全、穩定運行。
在半導體市場高速成長、競爭日益激烈的浪潮中，製程效率、資料安全與產線自動化已成為全球晶片大廠最關注的課題。聯剛科技秉持「數位智能驅動工業再進化」的核心願景，將於SEMICON Taiwan 2025盛大登場，完整呈現從資料邊緣運算儲存備援、智慧製程自動化、跨廠區遠端控制到智能管理的全方位解決方案。
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）與德國大型汽車零件供應商Schaeffler（總部位於德國Herzogenaurach，以下稱Schaeffler）宣布，作為戰略合作夥伴關係的重要里程碑，Schaeffler開始量產針對中國大型汽車製造商所設計、搭載ROHM SiC（碳化矽）MOSFET裸晶片的新型高壓Inverter Brick。
2025年第2季台灣製造業產值刷新史上單季新高，連六季正成長，主要受惠於人工智慧（AI）、高效能運算及雲端資料服務的強盛暢旺的需求，在全球經濟正當美國關稅衝擊而顛簸混亂之際，AI扮演火車頭領跑台灣半導體產業一路紅火前進行，對台灣供應鏈與伺服器製造系統而言，駕馭AI高成長的動能，有賴於本地化供應商的綿密布
全球半導體供應鏈面臨地緣政治重組與永續轉型雙重挑戰，常年深耕污染防治技術的鈺祥企業，透過技術創新與策略轉型，提供產業兼具韌性與永續性的服務模式。董事長莊士杰指出，該公司不斷深化技術布局、完善服務觸角，繼2024年啟用台南柳營柳工廠專精濾網再生處理後，2025年進一步啟動柳環廠，專門從事濾料再生技術，完
2025年全球自動化領導品牌Festo迎來百年華誕，秉持技術創新與卓越品質，持續為半導體產業注入動能。在SEMICON Taiwan 2025中，以「創芯共贏，智造價值」為主題，展示多項先進自動化解決方案，推動產業智慧升級。
AI與高速運算的浪潮，正改寫全球半導體的發展路徑。崇越集團副董事長暨崇越科技董事長潘重良觀察，未來十年，先進封裝與矽光子技術將是推動產業升級的兩大關鍵引擎，前者讓晶片效能極大化，後者則突破傳統電子訊號傳輸的頻寬與功耗瓶頸，成為高速傳輸的新解方。
人工智慧（AI） 正在重塑半導體的版圖。不僅是快速成長的市場，也成為推動行動裝置、汽車、網路、工業等領域創新的催化劑。台灣技術龍頭正走在轉型的最前線，積極開發對AI半導體至關重要的下一代封裝技術。
在人工智慧運算需求急速攀升與全球供應鏈重組的壓力下，台灣製造業正面臨前所未有的轉型挑戰。因應市場分散數據整合、供應鏈韌性，以及技術落差等三大需求，德商工業自動化大廠ifm在 2025 SEMICON Taiwan 以「智慧化與數據收集」為核心，提出從感測器到雲端的完整解決方案。
Chroma致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2025國際半導體展，將展示一系列突破性的半導體測試解決方案，專注於AI晶片、先進封裝、高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AIoT等運用，以滿足不斷演進的半導體測試需求。
總部位於新加坡的 SixSense 是一家由人工智慧驅動的自動缺陷分類（AI-ADC）領域的先驅企業，今日宣布已獲台灣領先的先進封裝公司 瑞峰半導體 選中，為瑞峰部署其即用型人工智慧平台。此次合作標誌著瑞峰半導體將下一代智慧製造帶入全球半導體產業核心的另一個重要舉措。
2025年，全球半導體產業正面臨日益嚴峻的淨零碳排挑戰，如何在確保尖端製程安全的同時，降低環境衝擊，成為產業發展的關鍵課題。身為瑞典空氣濾網領域的領導品牌康法（Camfil），以創新「可再生AMC濾網」技術，為半導體廠區提供可靠的空氣分子污染物（Airborne Molecular Contaminants；AMC）解決方案，同時大幅
AI的發展引爆智慧製造與半導體先進封裝的精密自動化需求，專注於精密運動控制解決方案的PBA碧綠威自動化國際集團，將於2025國際半導體展 黒馬登場。展位設於 南港展覽館二館一樓Q5536，現場將展示全新一代 奈米級高精密雙架龍門平台系列，專為 半導體先進封裝精密自動化製程、半導體AOI檢測系統，與高精度智慧製造
作為半導體產業重要夥伴，HORIBA Taiwan將以「以分析與控制技術，引領永續未來藍圖」為主題，於 攤位J2246帶來多項創新解決方案，並首次導入 「10分講堂（Mini Talk）」，為業界人士帶來前所未有的互動體驗與技術新視界。
Orbray株式会社將於2025年9月10日至12日參加SEMICON Taiwan 2025，於台北南港展覽館一館（TaiNEX 1）4樓設置展位（攤位號：N0190）。屆時，Orbray將展示被譽為終極半導體材料的「鑽石基板」。
半導體軟體、表面處理解決方案供應商—群義全球 (INTIFAR GLOBAL CO., LTD.) 將於 2025年9月10日至12日 於在台北南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan 2025 K3083攤位，全面展示其在 AI智慧檢測、智慧倉儲系統、以及高可靠性防靜電塗層材料方面的最新技術，展出亮點如下：
快速發展的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與邊緣運算，正推動市場對先進封裝技術的需求持續攀升。這些能夠實現異質整合的2.5D、3D與高密度扇出型封裝架構，不僅提升了處理效能、功能整合度與頻寬，同時也讓製程複雜度大幅增加，帶來應力、翹曲與熱堆積等挑戰，使得元件可靠度面臨更嚴苛的考驗。
伴隨半導體技術所帶來的潮流，SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至9月12日在台北盛大舉行，這一全台矚目的盛會將匯聚來自世界各地的頂尖企業，展示最新技術和創新成果。在此次展會中，作為連接產品與解決方案領頭羊的Smiths Interconnect將以卓越的AI技術和產品為主題，展現其在人工智慧領域的優勢。
Lam Research科林研發將於SEMICON Taiwan 2025展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應2025年SEMICON Taiwan主題「世界同行 創新啟航」，展示先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。
在眾多前瞻技術中，發展多年的智慧製造，已成為全球製造業積極實踐的目標，期盼藉由資通訊技術之間的搭配，強化回應市場的速度。智慧製造結合AI、數位孿生（Digital Twin）、邊緣運算等多項先進技術，不僅能在虛擬環境中進行模擬與優化，更能回饋到真實產線，形成從模擬、訓練到部署的完整循環。
在AI與高效能運算（High Performance Computing，HPC）應用快速成長下，帶動半導體產業積極擴廠與先進製程，以滿足全球市場的強烈需求。根據國際半導體協會公布「300mm Fab Outlook（300mm晶圓廠展望）」報告中指出，隨著生成式AI應用範圍持續擴大，晶片製造大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），預估將
在全球半導體產業持續追求更高精度與更高良率的今天，每一次設備運轉的細微變化，都可能是產線穩定與成本控制的關鍵。長期以來，能源監控系統被視為「節能工具」，但隨著製程複雜度和能源品質要求的提升，單純的節能已不足以應對半導體製造的挑戰。
全球半導體測試設備領導供應商愛德萬測試（Advantest Corporation）將於2025年9月10日至12日假台北南港展覽館1館及2館舉行的「2025台灣國際半導體展」（SEMICON Taiwan）展示最新測試解決方案。
隨著半導體製造規模擴張與技術迭代演進，如何提升製程良率與品質，並改善缺工問題提升生產效率，已成全球晶片大廠的重要課題。聯剛科技已成功將AiRPA電腦機器人代操平台與RCM Link遠端控制系統，整合NXP i.MX 8M Plus平台，部署於NXP高雄廠區，為生產線帶來全新智慧工廠應用方案，也彰顯NXP i.MX 8M Plus處
半導體技術驅動AI、電動車、通訊與機器人的新一波產業革命，台灣在完整生態系與技術優勢加持下，已躍升全球關鍵樞紐。走過30年的SEMICON Taiwan見證台灣從追隨者到領導者，SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將聚焦先進製程、先進封裝、AI與HBM、車用電子、機器人等核心技術；並邀集國際重量級領袖剖析市場趨
隨著摩爾定律的微縮極限逐漸逼近，傳統單純依靠先進製程縮小晶片尺寸的作法，已難有效提升晶片運算效能，以及解決功耗與散熱等挑戰。唯有搭配3D IC、液冷方案、共同封裝光學（Co-Packaged Optics）等先進封裝技術，才能兼顧效能、能耗與熱管理，推動晶片邁向新世代。換句話說，先進封裝技術不僅成為推動半導體創新的
在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Takano將參加SEMICON Taiwan 2025（南港展覽館一館4F，攤位N1383），展示廣受好評的WM系列檢測設備，為台灣晶圓廠提供高效解決方案。
Tescan Group於2025年9月1日德國Karlsruhe舉行的 Microscopy Conference（MC）發表全新全球品牌核心理念The Art of Discovery。
中勤集團（CKplas）將於SEMICON Taiwan 2025展前曝光，強力推廣採用高耐重複合材質的 Panel FOUP，專注於高度整合的PLP面板級封裝及異質整合等多元製程自動化量產場景。
ASMPT將於2025年9月10日至12日在台北南港展覽館TaiNEX 1館參加SEMICON Taiwan，展位號為L0716。本次展覽主題定為本次展覽主題定為「賦能智慧革命」（Empower the Intelligence Revolution），聚焦推動AI、智慧移動（Smart Mobility）及超級互聯（Hyperconnectivity）等新一代晶片技術的核心動力，展
當把目光持續聚焦於全球晶元產業動態時不難發現，中國正處於這場變革的核心位置。 中國的半導體產業正面臨前所未有的挑戰——貿易爭端、政策更迭與格局重塑的討論不絕於耳。 但真相究竟如何？ 本文將著眼於中國半導體產業現狀，深刻解讀其發展的全球意義以及對貴司業務的潛在影響。
隨著AI時代全面來臨，邊緣運算與智慧應用的需求正以前所未有的速度成長。新唐科技憑藉深厚的技術積累，致力於將您的藍圖轉為現實。
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 開售Vishay Semiconductors VEML6046X00色彩感測器。此為業界首款符合汽車標準的表面黏著、高準確度16位元RGBIR色彩感測器，具有I2C介面，非常適合汽車應用中的顯示器背光控制、資訊娛樂系統、後照鏡調光、燈光控制系統和色彩辨識。
隨著AI晶片及HPC需求持續攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮的技術門檻與成本持續增加，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，已成為延續晶片效能與推動系統整合的關鍵解方，同時帶動前後段製程更緊密的合作
漢高（Henkel Cooperation）將於2025年9月11日（星期四）參與「異質整合國際高峰論壇」，分享其在高效能運算與AI應用領域的先進材料創新。隨著大型語言模型（LLMs）與資料中心運算需求的急速成長，半導體封裝面臨前所未有的熱管理挑戰。
全球固態MEMS揚聲器及微型熱管理解決方案領導者xMEMS Labs日前宣布，備受期待的xMEMS Live Asia系列研討會將於9月16日在台北、9月18日在深圳舉辦。
有「日本人形機器人之父」之稱的大阪大學教授石黑浩近期將訪台，並在「SEMICON Taiwan 2025」發表演說，分享突破性的研究成果，以及機器人革命如何重塑全球科技版圖。
SEMICON Taiwan 2025將於9月10日正式開展，9月8日起在南港展覽館舉辦多場技術際論壇，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將正式啟動，深入探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題。
半導體及光電關鍵材料整合服務大廠崇越科技董事長潘重良表示，半導體市場整體已逐步復甦，大客戶7奈米投片量增加，稼動率達8成以上，且DRAM廠稼動率提升中，中國市場則維持9成甚至滿載，2025年半導體景氣審慎樂觀，期待全年營運表現。
據傳，中國半導體製造設備業者新凱來，正在進行自成立以來的首輪融資，目標金額為人民幣200億元。新凱來目前在事業發展面臨的挑戰，除了多數產品線尚未邁入生產階段以外，還包括與華為的緊密關係引發業界猜疑。
日本半導體材料廠富士軟片（Fujifilm）將在印度興建半導體材料工廠，目標在2028年左右開始營運。
