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重塑運算核心競爭力 全面解析未來算力新格局
在各方軟硬體廠商的投入下,具備高效能運算(HPC)功能的伺服器,已然成為各類AI應用,建立起強大發展基礎。為協助台灣業者掌握此波智慧商機,DForum 2025半導體論壇以HPC為主軸,邀請多位業界專家,深入剖析HPC的最新進展與解決方案。
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十銓科技四款產品奪2025紅點設計獎 記憶體與SSD橫掃國際
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公信電子加速特殊車輛電動化 共築純電未來生活圈
2025年台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan)將於4月23至26日在台北南港展覽館1館盛大展開,匯聚全球電動車技術的最新...
西柏科技推出全新1G頻寬AV over IP方案 實現高效能場域的無縫協作
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全球記憶體與儲存領導品牌十銓科技不斷精進並拓展多元儲存方案,推出TEAMGROUP X2 MAX USB 3.2 Gen 2x1外接式固態硬...
資安即韌性!昇頻攜手CTOne解鎖IIoT端點安全防護 引領行動資安戰略
隨著IIoT、AIoT應用加速無線化與遠端化發展,工業聯網從封閉集中走向開放分散,物聯網設備倍增的同時,也使資安攻擊面擴大、風險潛伏無所不在。昇...
面對全球供應鏈風暴 PIMQ攜台灣製造經驗進軍越南
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十銓科技推出兩款CKD DDR5記憶體 超頻頻率來到8400 MHz
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東捷科技FOPLP雷射解決方案與TGV流程引領AI新未來
異質整合先進封裝技術的發展對新世代高階AI晶片的發展至關重要,扇出型面板級封裝(FOPLP)技術具備低單位成本及大尺寸封裝的關鍵優勢,正吸引全...
綠億科技以創新ATM方案 亮相COMPUTEX 2025引領無線通訊新未來
隨著無線通訊技術的快速發展,Wi-Fi 7已逐步進入終端市場,而Wi-Fi 8的未來應用也備受矚目。作為深耕網通領域15年的綠億科技(Lynwave...
十銓科技T-CREATE P31行動外接式固態硬碟 榮獲2025德國iF設計大獎
全球記憶體領導品牌十銓科技宣布,旗下創作者品牌T-CREATE CinemaPr P31行動外接式固態硬碟,榮獲2025德國 IF 設計大獎 (i...
Jamf獲評為2025 年Gartner端點管理工具市場指南代表性廠商
Apple裝置管理與安全領域的領導者Jamf(NASDAQ:JAMF)宣布榮獲「2025 年Gartner端點管理工具市場指南」(Market G...
iKala攜手AWS、中華電信等領域專家 運用AI助力高雄產業大升級
製造產業正處於低碳轉型升級的關鍵時刻,檢測低容錯、缺工、能源效率等議題更是驅動加速導入數位化技術的重要關鍵,工業4.0從概念走向實踐,實體機器運作...
Red Hat原廠認證課程 OpenShift Administration全修班限時優惠
測試量測優化先進封裝 美商福達關鍵助力台灣半導體
在全球AI與高效能運算浪潮推動下,半導體市場進入新一輪高速成長期,晶片設計日益複雜。隨著多晶粒、高頻寬記憶體與先進封裝技術導入,測試與量測環節變...
盛達電出儲能與海外綠能進展 強化表後應用與國際布局
盛達集團日前召開 2025 年第1季法人說明會,由盛達電業董事長陳振乾、盛達電業總經理張淑梅與盛齊綠能總經理陳均宜共同主持,針對儲能市場推進成果、表...
軟硬整合打造新世代工業平台 IEI威強電以三大方向推動邊緣智能轉型
工業4.0浪潮持續席捲全球產業,製造現場的數位化與智慧化需求日益迫切,尤其近年資料量急遽成長、AI推論功能逐漸往前至邊緣設備。
岱鐠科技攜手漢芝電子 強化安全晶片供應鏈資安防護
台灣領先的晶片燒錄設備品牌岱鐠科技(DediProg)與安全加密晶片設計公司漢芝電子今日共同宣布在安全晶片領域的合作,岱鐠科技為漢芝電子SQ713...
十銓科技宣布推出 ULTRA MicroSDXC A2 V30記憶卡
全球記憶體領導品牌十銓科技發表TEAMGROUP ULTRA MicroSDXC A2 V30記憶卡,讀寫速度高達200 MB/s與17...
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晶睿通訊25週年千人響應地球日 攜手好食好事基金會與六大品牌共築永續生活圈
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