志聖TPCA展出高精度、高產能、自動化解決方案　有效解決PCB生產線缺工及熟手不足問題

志聖於TPCA 2011展出全新機種UVE-A250內外層共用雙面自動曝光機。

PCB產業缺工已經是不能避免的現在進行式與未來式，尤其是在大陸地區，這種因為社會結構及經濟發展帶來的必然性，使得缺工情況勢必成為常態，逼得企業必須升級以因應缺工問題，而根本方法則是在於企業如何以自動化、省力化來提高效率，以節省人力需求。

志聖工業早已領先業界洞悉並掌握此一趨勢，針對缺工及熟手不足的問題，領先提出高精度、高產能、自動化解決方案的設備系列，在TPCA 2011的展覽中，志聖將在現場展出一系列高精度的自動曝光機UVE-A250、UVE-M765…，以及壓膜機系列CSL-A25V+VL-A24、CSL-A25UII…等多台實機展示，其中並有志聖全球首度曝光亮相的全新機種，包括UVE-A250曝光機與CSL-A25U II壓膜機，而現場亦安排專人做產品說明。TPCA 2011展覽於11月9日至11日在南港世貿展覽館展出，志聖的攤位號碼為J728。

志聖UVE-A250內/外層雙面曝光機為全新上市的機種，也是今年會場展示的焦點之一，其特色在於外層板採用同時雙面曝光，以極佳的效能1次完成線路的雙面曝光。另一項更讓人驚艷的功能則是，曝光機UVE-A250徹底解決外層板雙面曝光時，需打對位PIN孔的限制。UVE-A250利用夾具機構進行曝光預對位，直接省略PCB板打PIN孔製程，也因此大幅的提高板邊利用率，同時達到產能與生產效率的雙重功能提升。UVE-A250內/外層雙面曝光機採用平行光外層曝光，擁有整合精度±15μm，精密的溫濕度環境控制底片漲縮功能，以及檯面獨立環控控制冷卻等功能，對位精準度可以達到±10μm，夾具機構與對位框構成雙對位功能達成外層雙面曝光的目標。

此外，志聖在TPCA展覽亦展出UVE-M765防焊曝光機，其優勢包括：取代人工對位的高精度對位、溫濕度環境控制底片漲縮功能，更能有效防止底片局部漲縮、光源均勻性可高達85%以上。UVE-M765採用先進的上下移動機構，曝光燈源箱體可依上下台框曝光製程，進行不同升降的動作，讓上框及下框底片曝光強度一致，可大幅提高製程的良率。採用高強度曝光可讓產速增快，對於需要高能量曝光的油墨有極佳的效能，徹底解決綠漆曝光過久所造成產速過低的問題，以及能量不足聚合不完全等問題。

在壓膜機系列方面，CSL-A25U II壓膜機是志聖全球首度亮相的全新機種，擁有志聖優良血統的雙壓型式，以及極佳的薄板能力，可穩定生產2mil含銅基板，並擁有創新與優異的設計。例如為確保軟板的平整及工作流暢，採用縮小入出料滾輪間距，搭配志聖專利的「二段式移載」機構，使基板平穩傳送至熱壓滾輪，大幅提升薄板壓膜之可靠度及生產良率。在張力導引方面，產生「負壓空間」區隔，可提供切膜後乾膜尾端連貫的張力，大幅提升壓膜之穩定性。

CSL-A25U II為確保壓膜過程的良好品質，配置了志聖「均壓」之專利壓輪機構，利用特殊的加壓方式，以達到最均勻的壓力輸出，為了要提供更彈性的操作條件設定及更佳的乾膜填覆能力，配置了「二對熱壓輪」連續壓膜，可獨立動作、溫控及壓力設定。此外還有一向令人讚賞的貼心人性化設計，CSL-A25U II壓膜機為方便機台保養維修與清潔的工作，設計了「入出料離位」與「軌道式的壓輪更換」設計，創新與便捷的方式，讓壓輪拆卸與更換變得很簡單與更有效率，再加上全機採用不鏽鋼骨架加鋁合金設計，搭配潔淨的負壓系統，潔淨度高與清潔方便，符合Class1000等級的板廠生產環境使用需求。

CSL-A25+VL-A24真空壓膜線是針對高層差機板製程所開發的機種，整體上具有出色的製程改良及提升良率的效果，是客戶最佳的首選自動壓膜機機種，尤其對於軟硬結合板、選擇性的鍍金、乾膜性綠漆製程有極優異的功能表現。CSL-A25V自動預貼機可以自動進行單/雙面乾膜預貼，前後留銅值可設定，創新的排狀夾爪前端夾板輸送，可生產0.05mm薄板，聰明智慧設計可自動計算基板長度進行尾端切膜功能。而VL-A24真空壓膜機具有矽膠氣囊加壓功能，壓力均勻性佳，配合客製化製程需求，可快速更換矽膠墊硬度及厚度，增加填覆的效果。

此外，志聖CSL-A25 PHII壓膜機為台灣首創及唯一的薄板專用壓膜機，首創3合1功能，預熱、壓膜、後壓三機一體，可徹底解決製程的溫控問題。搭配「二段式移載」專利機構，可生產薄板0.05mm(含銅)~2.0mm基板，讓製程變短、良率更佳、體積更小。CSL-A25 PHII壓膜機讓薄板可以保持良好的工作溫度，解決在製程上最難克服的薄板「失溫」的問題，CSL-A25 PHII同時具有雙壓的功能，可獨立參數設定(溫度/壓力)，提供更高、更靈活的壓膜條件，讓膜的填覆性更佳，減少添購預熱機與後壓機的費用，同時針對Flip Chip BGA要求的高精密的細線路，可保持更佳的良率。而3合1機種的設計，更可讓電器零件集中管理，電器箱整合於機體上，無需額外電器箱，所以機台體積也相對的減少1/4，讓客戶有更好的規劃空間使用，目前已有台灣第一大廠商客戶以該機台作為標準量產機台。

志聖的全自動壓膜機系列產品，不但獲得國家精品獎的殊榮，累積銷售早已超過1,000台以上，上市至今市場銷售佔有率更高達8成以上。志聖現行機種繼承傳統的優秀功能，如薄板能力可達0.05mm、出板溫度監控的設計、進出料及壓膜段的防塵設計、良好精密線路的控制能力…等。近年來隨著細線及正片製程比率之上升，志聖推出嶄新的雙壓型自動壓膜機，使乾膜與PCB的填覆性更佳，有效的降低線路之缺口及斷路，並明顯提升製程良率。針對高階板或背板之壓膜製程設備，志聖皆有各式專用製程之機種設計模式，以符合客戶的需求，讓客戶在製程上無後顧之憂。真空壓膜機產品系列可因應選擇性鍍金、FPC、R-F …等壓膜製程，由於製程板上都會有明顯且落差大的斷差，志聖可因應客戶需求，搭配前段的預貼設備，讓整個壓膜製程功能全自動化。

志聖目前在兩岸擁有6個生產基地，並於台北、新竹、台中、廣州、昆山、千燈等地設立30個「大中華」生產及服務據點，擁有完善的維修服務體系，除此之外，其技術研發團隊擁有數十位海內外博、碩士專業研發人才，同時與海內外精密設備大廠達成合作開發協議，讓志聖擁有最客製化與最適用客戶的產品與服務。