伯東國際通商提供PCB產業曝光設備　產品設計朝向超高解析度與超高對位精度發展

2011 TPCA Show將於今年11月9~11日於台北南港展覽館盛大開幕，此次TPCA Show 2011集結電路板設備、材料及製造、電子組裝、綠色科技、散熱管理及雷射應用6大主題，身為PCB產業曝光設備專業開發商的伯東國際通商股份有限公司熱情響應這次的活動，熱烈邀請PCB上下游廠商至台北南港展覽館攤位參觀。

伯東國際通商股份有限公司20多年來致力於PCB產業曝光設備的專業開發，始終為同業中的翹楚。憑藉著相關技術與經驗，搭配日系專業LCD投影曝光設備大廠TOPCON，傾力開發出PCB專用的投影曝光設備LS-300SB與LS-360SB。在不斷追求更薄、更小的市場趨勢下，次世代的產品設計已漸漸朝向超高解析度(L/S ≦ 10um/10um)以及超高對位精度(Accuracy≦10um)發展。高階封裝的覆晶載板(Flip Chip)需求規格也已然超越一般印刷電路板的製程能力，而更趨近於半導體產業。然而受限於銅箔基板尺寸漲縮、形變等不穩定因素，新的製程開發又顯得更加困難，但仍持續創新研發。

伯東國際通商股份有限公司不只代理多項知名高科技產品，更提供客製化的設計、專業的技術以及全球在地化的服務，是客戶最佳選擇以及最可靠的夥伴。