今年（2024年）最大的科技盛會CES，熱度再勝往年。根據主辦官方資訊，展場面積較2023年增加超過10%，參展家數超過4,300家，較2023年3,200家增加34%。全球最大的繁體中文科技網DIGITIMES從12月1日起至1月23日刊載的CES相關報導及研究報告，合計達到235篇，較2023年同期增加27%，在在顯示CES相關熱度勝過以往。分析此次的展出內容，我認為可以歸結出「三大主題」、「10個值得關注的新興科技關鍵字」提供參考。首先，AI Everywhere是最熱門的話題，產品未跟AI扯上邊似乎有點趕不上流行，AI在CES主要出現在AI PC、AI Smart Home、AI Mobility以及AI Health Tech（健康科技）這四方面。AI Everywhere關於AI PC的定義，領導大廠的定義仍分歧，但AI PC絕對不會是只走高階市場，例如電競PC這類的利基應用（佔整體PC出貨量仍未達10%），未來幾年AI PC勢必遍及各人的工作與休閒生活中。AI Smart Home可以稱得上是Smart Home智慧化的另一次躍升，舉凡電視（畫質提升）、冰箱（AI相機自動辨識）、掃拖地機器人（自然語言互動、視覺辨識、高度自動化）、空調（調整頻率以利節能）、烤箱及微波爐、床墊、馬桶、電動腳踏車、賞鳥望眼鏡…等，本屆CES中都可見到AI技術的應用。三星電子（Samsung Electronics）及樂金電子（LG Electronics）也展示其家庭儲能系統，利用AI科技來最佳化家庭能源使用的效率。隨著人口高齡化，健康科技日益受到關注。舉例來說，透過具備AI技術的健康鏡（Smart Mirror），消費者可以做基本的身心健康檢測；又如骨傳導技術AI耳機，消費者在健身活動中，AI教練可以協助提供提示與指導，在游泳時有了AI教練也不會游錯水道。另外，智慧床墊、智慧馬桶都是健康科技相關的應用。目前AI應用多多少少存在著噱頭成分，不過就像智慧型手機的發展，1992年就有智慧型手機在市場上，但要到2007年目前的智慧型手機雛形才確立，生成式AI在各方面的實質效益呈現，也會需要一些時間。新興顯示科技第二大類主題是顯示科技。CES 2024的XR（AR/VR/MR）展出業者高達350家，顯示在2023年蘋果（Apple）宣示Vision Pro的上市計畫後，眾多業者都想在2024年順勢在XR市場上有所斬獲。CES 2024在顯示科技的3個關鍵字為，Micro LED、OLED以及輕量化AR眼鏡。OLED技術持續進展，預估2024~2025年全球智慧型手機半數將採用AMOLED技術。CES 2024中，多個電視、電競監視器、NB及汽車展示OLED顯示方案，熱度逐漸擴大。樂金顯示器（LG Display）的OLED TV面板峰值亮度較傳統的OLED面板提高42%，有助於其與LCD技術競爭。 Micro LED因具備優異的條件，被視為終極的平面顯示器。然而，Micro LED成本仍偏高，所以必須找到特定的利基，才能夠在應用基礎十分廣大的TFT LCD與新興的OLED技術夾擊中找出路。從CES 2024可以看到Micro LED應用於大型透明顯示器、車用儀表板、內嵌於車窗的智慧互動顯示器、AR用微型顯示器（Micro displays）等；其中車用具備其他技術難以企及的優點，Micro LED在AR應用，未來5年可望有50%以上的出貨量複合年均成長率。輕量化的AR眼鏡方面，此次已經有業者展示與一般眼鏡外型相當，重量也差不多僅35公克左右的試用版AR產品，較CES 2023版本減少40%。目前AR眼鏡出貨量仍低，藉由輕量化發展先行開拓企業用及零售用利基市場，不失為鞏固利基應用，日後圖謀擴大市場的安全策略。隨著AI技術的提升，未來AI結合AR的發展空間相當寬廣，包括差旅時的語言翻譯、訊息提示、即時問答及腦力激盪與個人創作應用。CES 2024也有廠商展出無實體螢幕的AR NB及汽車用AR眼鏡方案，諸多可能性值得關注。汽車科技汽車科技為近幾年CES最主要的展示要點，CES 2024與汽車科技相關的參展業者高達700家，屬於最熱門的參展產品類別。2024年值得注意的4個汽車科技趨勢，一是軟體定義汽車（Software-Defined Vehicles；SDV）概念進一步落實及推廣，高通（Qualcomm）、NVIDIA及英特爾（Intel）透過本身或其採用業者發表新的進展。高通預估數位底盤的整體市場機會在2030年可達1,000億美元，所接獲的訂單金額合計也超過300億美元。汽車運算能力今後幾年也將明顯提升，因應L2+~L4自動駕駛的需要，例如目前ADAS晶片市佔率最高的Mobileye，主要銷售的晶片算力約為25 TOPS，但NVIDIA 2020年發布的Drive Orin晶片算力254 TOPS，2024年多家汽車業者已經採用。NVIDIA新一代車用SoC Drive Thor算力高達1,000 TOPS，2024年下半採用該晶片的汽車將上市銷售。另外，為了加速晶片上市速度及降低開發成本，開放架構及小晶片（Chiplet）設計也將是車用SoC的發展趨勢。Chiplet方式設計的晶片市場，可望由伺服器用、PC用，進一步延伸到車用的處理器，2030年採用Chiplet設計的車用晶片市場規模較2023年成長10倍。其三，AI在中高階汽車將是標準配置，本次展會BMW、賓士（Mercedes-Benz）、福斯（Volkswagen）、福特（Ford）紛紛展示整合生成式AI技術的汽車科技，便利性將是AI技術進一步提高消費者滿意度的重心。至於生成式AI運用對個資外流的顧慮，業者表示這些資訊已經過處理，ChatGPT將無法存取到汽車使用者的問答及個人資訊。DIGITIMES研究中心針對CES 2024已產出多篇專題研究報告，詳細報告內容請參考相關網頁。

半導體產業對台灣的重要性不言可喻，其中，台積電在10奈米（不含）以下先進製程具有極高的全球佔有率，因此不論是蘋果的手機應用處理器（Application Processor）、人工智慧（AI）伺服器用的GPU或是雲端資料中心所需的客製化晶片（Custom ASIC），最後大多數都依賴台積電生產。回顧2023年，整體半導體市場呈現9%的年減幅度，就半導體元件類別分析，主要是受到記憶體產品市場年減幅度達到35%所致，少數持續成長的領域出現在AI相關聯的伺服器用GPU及雲端網路資料處理晶片、電動車相關的功率半導體，例如碳化矽（SiC）元件、矽基IGBT等。全球前20大半導體業者中，估計僅有5家在2023年營收可達正成長，包括NVIDIA、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、恩智浦（NXP），後面3家業者主要因為車用半導體佔營收比重高，而車用半導體是五大終端應用裡年成長率最高者；NVIDIA主要成長來自於AI伺服器用GPU及其資料中心用資料處理器（DPU）；博通在網通基礎設備用晶片及客製化AI晶片擁有高市佔率，需求持穩且議價力高。展望2024年，全球半導體市場預期可成長雙位數達12%，以下3點值得關注。首先，終端市場持續消耗庫存，2024年下半半導體業者庫存水準及出貨將陸續回復正常。2023年下游終端業者下單縮水以消耗庫存，導致近3季半導體業者產能利用率偏低，截至2023年第3季末的半導體業者庫存水位仍然高於歷史平均水準。預期半導體廠商的產能利用率（特別是8吋及以下晶圓廠）距離恢復正常，恐怕還需要至少2~3季的時間，這一部分可以就各主要國家製造業採購經理人指數及晶圓廠產能利用率、上下游庫存水準續作觀察。過去以來，半導體市場一直都有景氣循環的特性，主要原因是半導體廠全新投資到量產往往需要2~4年時間，投資決策時的需求判斷與日後實際需求狀況可能有落差，新興應用崛起、晶片供應鏈失衡、經濟波動、地緣政治等因素都會造成供需態勢的變化，過去20年全球半導體市場成長14年，衰退6年。觀察中長期去是，仍是處於穩定成長的上升軌道上。 其二，分析半導體終端需求面，2024年四大主要應用晶片市場都將出現正成長。預估四大應用市場分別是智慧型手機、伺服器、汽車以及PC。上述四大類終端產品的年出貨量可望較2023年增加（2024年汽車出貨量年增幅度有限，但電動車比例可望繼續提升，有利車用半導體市場繼續成長），其平均半導體含量也會較2023年高，有助2024年半導體市場成長。WSTS最新預估2024年全球半導體市場可望年增680億美元，DIGITIMES研究中心預估上述四大應用半導體需求年增可達480億美元，佔2024年淨成長金額約7成。其三，就熱門半導體而言，無疑地AI、高效能運算有關的半導體最值得關注，NVIDIA的伺服器用GPU仍然炙手可熱，該公司截至2023年10月29日的最新季度毛利率為74%，營業利益104億美元，營業利益率達57.5%，若單看伺服器用GPU及配套軟體服務，估計毛利率可達80~85%。NVIDIA之外，客製化AI運算晶片及協助AI運算相關的網通晶片也是高成長的產品，受益者包括博通、Marvell及負責生產的台積電，更多的雲端及網路服務業者為降低運算成本及耗電，紛紛往客製化晶片方向發展。另外，AI PC、AI手機的崛起也將帶來新的晶片契機，不過2024年還處於模索、定義需求的階段，預期終端產品大量出貨時間點可能落在2025年。記憶體市場在2022及2023年連續2年明顯衰退，主要原因是記憶體市場單價波動大，再加上2022~2023年智慧型手機及PC兩大應用出貨衰退所拖累，預估2024~2025年可望恢復成長，2024年因為主要DRAM記憶體業者擴產重心放在高階AI伺服器必須的高頻寬記憶體（HBM），在非HBM的DRAM產能擴增有限，一方面HBM的單位售價遠高於一般DRAM，另一方面，減緩一般DRAM產能擴增也有助於DRAM市場供需持穩，預估2024年記憶體市場可望年增40%以上，其中DRAM市場比起NAND Flash市場成長性高，主因供需態勢較有利及HBM因素。

蘋果日前發表2023年最新iPhone 15系列及Apple Watch系列等新品，就各項產品規格而言，大抵是漸進式的提升，但在佔零組件單一成本比重最高的顯示器方面，仍然是採用AMOLED，與2023年產品差異不大，比較特別的是第二代Apple Watch Ultra最大亮度提升50%，至於新興的Micro LED何時能搭載在蘋果的智慧型手錶上? 短期內仍然沒有跡象。Micro LED號稱是終極顯示器，因為它具備眾多優異顯示特性，不但在亮度、對比值、精細度、尺寸範圍、反應速度、高效率／低功耗、可撓曲、透明性、內嵌其他感測器等方面的潛力，均優於目前佔主流地位的TFT LCD及AMOLED技術，所以產業對發展Micro LED的熱度相當高。Micro LED目前真正商品化的應用，是超大型顯示器，TFT LCD玻璃基板難以切割出來的100吋以上顯示應用，更適合能採拼接方式彈性組合的Micro LED。三星電子（Samsung Electronics）在CES 2023展會中，推出50、63、76、89、101、114與140吋新機型，主打企業行銷宣傳及家庭電影院應用，價格雖與前幾年相較有所下降，但仍是奢華等級，例如北美市場89吋Micro LED TV產品，售價約10萬美元。由於電視機用的顯示面板並不需要很高的精細度，加上Micro LED TV因量產性低導致單價偏高，對於目前在巨量移轉／巨量修復技術仍在發展中的Micro LED業者練兵而言頗為適合。若Micro LED顯示器要真正達到大量出貨，第一個灘頭堡市場應該就是在智慧手錶。全球智慧型手錶1年的市場需求約1億支上下，其中蘋果的Apple Watch約佔半數，蘋果若能領先採用Micro LED顯示技術，勢必能帶動小尺寸Micro LED在穿戴式應用市場的起飛。為何智慧手錶的量產優先順序，會高於智慧型手機？一方面智慧手錶的市場規模僅智慧型手機的10分之1以下，此外，1支智慧手錶其顯示器需要的Micro LED畫素數，僅約智慧型手機用顯示器的15分之1至20分之1，兩項因素加乘考量後，明顯可見Micro LED切入智慧型手錶應用市場的門檻較低，包括LED晶片廠的投資額、初期量產所需要的Micro LED數量等，後者涉及到良率、量產性方面能否滿足初期的市場需求。儘管蘋果產品（包括手錶、MR等）採用Micro LED的腳步不如原先預期的快，但是其他業者包括友達等，展現出更為積極的態度，預計2023年內要出貨給客戶智慧型手錶用的Micro LED。其實，友達在車用Micro LED顯示器的腳步也相當快，不過，眾所周知汽車產業鏈比較保守，要打入主力車廠的供應鏈往往需要3~5年的布局及認證，車廠需要先確定其所採用的電子零組件，在可靠度、貨源穩定供應能力上沒有問題，所以傾向希望友達等Micro LED業者先在消費性電子產品市場開創量產佳績，之後再應用到汽車市場，畢竟汽車產品的使用週期長達10~20年，車廠會採取比較穩紮穩打的策略。目前市場規模1億支上下的智慧型手錶，隨著個人健康監測需求提升，市場可望持續成長，一旦Micro LED成功切入智慧手錶之後，預期將成為2030年以前Micro LED顯示器最大的出海口。

車用晶片是2022~2027年營收年複合成長率最高的半導體應用類別，台積電在車用晶片市場的影響力究竟有多大？為何台積電在歐洲投資設立晶圓廠獲得相當大的關注？2023年8月8日台積電發布該公司董事會通過在38億美元額度內，投資位於德國德勒斯登的合資公司ESMC，ESMC將由台積電營運，台積電股權佔比將達70%，另由英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、博世（Bosch）各取得10%股權，預計ESMC的12吋晶圓廠在2027年底投產，採用12/16、22/28奈米製程，將以車用及工業用途半導體為主。以營收規模來看，汽車應用佔台積電營收比重從2021年的4%、2022年的5%，提升至2023年第2季時的8%，2021及2022年台積電的車用晶片營收年成長率，分別達到51%及74%，可見其成長動能。台積電與車用客戶互利共生DIGITIMES Research預估2023年台積電的美元計算營收雖將年減1成，但其車用晶片營收仍可達3成以上年成長率。台積電前十五大客戶中，在車用及工業用晶片市場較知名的有恩智浦、意法半導體（STM）、英飛凌及Sony等4家，其中Sony已經與台積電在日本熊本合資設12吋晶圓廠，此次與恩智浦、英飛凌的合作，將更深化與主要客戶及歐洲車廠的合作關係。台積電的前卅大客戶中，以非通用會計準則（non-GAAP）計算的毛利率平均超過50%，舉例來說， NVIDIA在2024會計年度第1季（至2023年4月30日，1QFY24）毛利率為70%（2QFY24尚未公布，但在AI伺服器帶動高階GPU需求下，預期將更高）、Marvell （至2023年4月29日）60%；第2季則包括超微（AMD） 50%、聯發科 47.5%（未公布non-GAAP毛利率，推估可增加1~2個百分點）、恩智浦 58.4%、意法半導體 49%、英飛凌 46.2%、Mobileye 72%、瑞薩（Renesas）57.4%、Microchip 68.4%等等。 非通用與通用會計準則主要差距，出現在股票基礎的獎酬，以及因企業購併產生之無形資產增值攤銷，這些在半導體等科技業常常發生。在通用會計原則下，這些需要扣除，進而影響企業財報上毛利率。上述10家公司最近一期的non-GAAP毛利率平均值為57.9%，由於客戶群還有毛利率更高的博通（Broadcom）、德儀（TI）、Analog Devices等公司，以及今年（2023年）毛利率較低的英特爾（Intel）及許多主攻消費性電子用晶片的公司，高低互抵之下，預估2023年客戶委託台積電代工晶片，產品毛利率平均55%。車用晶片終端市場影響力　台積電沒說出口的故事這其中，車用晶片毛利率通常比工業用、資料中心網通基礎建設用晶片再低些，例如瑞薩第2季工業用（含物聯網）晶片毛利率為62.6%，車用則為51.5%，可以根據恩智浦、意法、英飛凌及瑞薩4家與車用晶片較相關IDM廠商毛利率數據，得出主要車用晶片廠商平均毛利率51.3%。車用IDM/無晶圓廠（Fabless）客戶委託台積電生產晶片後，平均還能取得51.3%的毛利率，假設晶圓代工佔客戶銷售的晶片成本（Cost of Goods Sold；COGS）比重為75%（另包含封測及其他製造相關成本），表示台積電每1,000美元的代工產值，在半導體市場上的影響力，大約是2,738美元（即：1,000÷0.487÷0.75=2,738）。預估台積電2023年車用晶片營收可達54億美元，以1比2.74的影響力換算，台積電為客戶生產的車用晶片，在車用半導體終端市場的價值達到148億美元，相當於2023年全球車用半導體市場的20.6%。此一比重相較2022年全球前兩大車用半導體業者英飛凌、恩智浦市佔率各自約11~12%更高。雖說台積電生產的車用晶片由客戶再銷售到車廠或Tier 1車用零組件業者，因此台積電在車用晶片終端市場並無佔有率，但就晶片的終端市場價值或影響力而言，其實不亞於兩大車用半導體業者，具備相當重要的地位。台積電最先進的車用晶片3、5奈米製程仍將以台灣為生產基地（已發布N3AE 3奈米製程藍圖），海外晶圓廠則以日本、歐洲車廠較需要的12~28奈米製程為主。畢竟許多車用晶片並不需要7奈米及以下的先進製程，尤其是功率半導體及感測器。台積電在車用晶片代工市場的競爭者？只是，為何台積電前十五大客戶之一、全球第三大車用半導體業者意法半導體未參與此次合資設廠計畫？主要是意法半導體已經跟格羅方德（GlobalFoundries；GF）簽訂投資意向書，在法國Crolles合資12吋晶圓廠，該投資案亦將取得有關當局的補助。另外，GF在德國的德勒斯登本就有1座12吋晶圓廠，累積投資額超過120億美元，是2022年以前歐洲地區最大的半導體投資。台積電在2023年第2季車用晶片代工營收約12.5億美元，年成長38%；GF同期車用晶片代工營收雖然僅2.45億美元，與台積電有一大段落差，但第2季GF車用晶片代工營收是2022年同期8,200萬美元的3倍，急起直追態勢值得關注。

2023年第2季半導體廠商法說會及財務報告陸續發布，在半導體五大應用領域，包含資料處理、通訊、車用、工業用、消費性電子中，預估2023全年僅有車用半導體的銷售額確定能較2022年成長，年增率預估達12%以上。其他四大應用中，僅工業用半導體銷售額大致保持2022年相當水準，其他三大應用均呈衰退。因此，全球前廿大半導體業者中，車用營收比重較高的業者，其營運也相對較傑出。延續上季營運表現所做類似的預估，全球前廿大半導體業者中，2023年營收確定可較2022年成長者僅有NVIDIA、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、Microchip等少數幾家。由於車用半導體是2023年第2季唯一表現亮麗的主要應用，因此安森美（Onsemi）及恩智浦（NXP）也由原先預估的2023年營收較2022年微幅減少，調升為2023年營收相較2022年-2~+2%，浮現正成長的機會。相較整體半導體市場較2022年預估減少12%，上述7家業者在對抗景氣循環衰退週期時，展現各自競爭力所在。2022年全球前六大車用半導體業者分別是英飛凌、恩智浦、意法半導體、德儀（TI）、瑞薩（Renesas）以及安森美，2023年第2季上述業者各自車用半導體事業營收，分別較2022年成長約25%、9%、34%、20%以上（具體數字未揭露）、3.4%以及35%。德儀表示，第2及第3季僅車用需求維持高水準，其他應用多呈弱勢。再觀察上述6家車用半導體業者，可以發現年成長較高的3~4家都是在功率半導體市場有較高佔有率的業者。隨著電動車的持續成長，帶動英飛凌、意法以及安森美有更為突出的表現。2022年全球車用功率半導體市佔率前四大廠商分別是英飛凌、意法、德儀以及安森美，這4家業者的2023年第2季車用半導體事業營收年增率均達20%以上。綜合各大廠看法，2023年第3季車用半導體銷售展望大致上與第2季持平，算是五大半導體應用中，少數能見度較好者。不過，從中可看出車用半導體的成長動能，在第3季有減緩的態勢。中長期而言，未來5年電動車相關的半導體需求年複合成長率上看20~25%，先進駕駛輔助系統／自動駕駛（ADAS/AD）相關半導體年複合成長率則在15~20%，兩大因素有助帶動車用半導體市場規模的成長。儘管每一台車所使用半導體金額愈來愈高，但隨著電動車零組件數量及架構的精簡，汽車平均銷售單價反而可能下跌，這一點跟單價愈來愈高的伺服器（尤其單價甚高的AI伺服器出貨量佔比愈來愈高）、智慧型手機（因配置更先進製程的應用處理器、功能更強大的鏡頭及更高解析度的CIS感測器，以及軟性／折疊式AMOLED螢幕等，使手機材料成本更高)，倒是有所區別。

眾所期待之下，蘋果（Apple）在WWDC 2023所宣示的混合實境（MR）新產品Vision Pro，基本定價近3,500美元（約合新台幣10.7萬元），超越一般消費者的心理界線。所謂的消費者心理界線，一般是用1,000美元來對消費性電子產品，如電視、智慧型手機等大量銷售的消費性電子產品，做一劃分。以美觀度及觀看舒適度而言，Vision Pro產品外型及重量仍嫌過大；不含外接電池估計就達460公克，真正理想的重量會是200公克以下。就價位上，也遠高於能夠大量銷售的消費性電子產品價位水準。2022年全球售價1,000美元以上的電視佔整體銷售量11%，此一比重預估在2027年會降到7%。換句話說，消費性電子產品平均銷售單價要達到1,000美元以上不容易，Vision Pro未來在價位及成本下降方面，還有很多空間可以加強。再以近年來熱度持續的折疊式手機為例，2022年折疊機平均銷售單價約1,200美元，佔智慧型手機出貨量比重仍低於3%。即便如此， 折疊機均價1,200美元跟這次蘋果MR產品預計售價近3,500美元起跳仍有不小落差（原本市場預估2,000~3,000美元不等），還未達到面向大量消費者的階段。在重量、價位及殺手級應用情境不明的限制下，此次蘋果MR產品的宣示，主要訴求仍為超級果粉及提供開發者為主的初代產品，雖然原本業界期望蘋果新產品可以指引相關產業今後成長的明燈，但目前看來此代產品仍屬初代實驗性產品。但從積極面的角度來看，此代機種採用許多新科技，包括運用多種攝影鏡頭及感測技術的空間運算（Spatial Computing）、超高解析度Micro OLED、具備超越以往運算力的主晶片及協同處理器，確實都是走在2030年元宇宙應用的技術路徑上，真正的成果可能需要好幾年來建構完整的應用環境。至於在同一台裝置能夠切換擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）應用，可能也是未來的機會之一。以長期的眼光來看，AR裝置的成長性遠高於VR，估計在2030年之後， AR頭戴式裝置的年出貨量有不小機會超越VR頭戴式裝置，主要原因是AR裝置隨著光機愈做愈小、輕量化後，可以像太陽眼鏡或正常眼鏡般穿戴出去，可發展旅遊景點推薦、商業同步翻譯、工廠及倉庫管理及維修等多元應用；VR因為外型比較突兀，傾向居家娛樂或其他消費性應用，應用面較狹窄。在高階VR產品的成本結構中，以顯示器及處理器所佔的成本最高，可能達到60%以上，其他佔比高的還有攝影鏡頭、感測器、光機及記憶體，2022年絕大多數的VR產品採用Fast LCD顯示器方案，但為因應高解析度需要，蘋果此次採用的Micro OLED技術佔比將會快速提高，包括京東方、三星顯示器（Samsung Display；SDC）都積極發展Micro OLED；主晶片方面，蘋果此次採用的主要處理器M2，已經是2022~2023年蘋果Mac等級，但是否這種高階顯示器及晶片方案所帶來的產品高價位能被消費者接受? 仍是一大問號。以創新性而言，蘋果此次的新產品預示著今後空間運算的新契機，可以拿9分，但是以產品銷售性而言，恐怕得分不會高。 

近期人工智慧（AI）話題掀起熱潮，不過2023年全球半導體市場仍難脫衰退，主要受到記憶體市場恐將年減30%以上所拖累。非記憶體部分，幾家大廠包括英特爾（Intel）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、聯發科第1季營收均呈衰退。至於晶圓代工龍頭台積電，受到全球眾多IC設計公司、IDM業者所依重，但前4月累計營收亦較2022年同期減少1.1%，不如2022年時英勇。觀察2022年全球前廿大半導體業者，在2023年的年度營收仍有機會較2022年成長者，估計只有博通（Broadcom）、NVIDIA、意法半導體（STM）、英飛凌（Infineon）、Microchip等5家。其中，前兩者與資料中心有線網路晶片及AI晶片相關，後兩者則主要與車用半導體、工業用半導體有關。博通的半導體事業主要在有線通訊，特別是資料中心用網路通訊半導體，因此較不受一般消費應用如智慧型手機需求衰退等因素的影響。另外，博通的客製化晶片在雲端服務業者也佔有一席之地，如Google的雲端晶片TPU即採用博通的設計方案。隨著主要雲端服務及網際網路業者如亞馬遜（Amazon）AWS、微軟（Microsoft）及Meta紛紛以自研晶片提升服務效率及降低成本，博通及對應的晶圓代工業者台積電均能受惠。2022年前廿大半導體業者中，NVIDIA的2023年營收成長率預期將是最亮麗者。主要原因是2022年第4季以後，生成式人工智慧（generative AI）應用如火如荼地發展，在訓練模型方面，算力需求快速增加，其A100/H100在伺服器用GPU市場備受矚目，A100 GPU單價已高於一般的伺服器，H100 GPU更是A100 GPU的數倍。觀察前廿大半導體業者對第2季自家營收展望，NVIDIA在營收季增幅度及年增幅度均明顯領先。必須一提的是，NVIDIA純粹半導體營收估計僅佔整體營收的6~7成上下，高單價的伺服器系統（如DGX A100、DGX H100）、軟體解決方案的銷售金額佔比持續提升中。NVIDIA未來加速轉向AI生態系解決方案業者，不能單純以半導體公司看待。儘管車用半導體缺貨吃緊問題逐漸緩解，但對於優質產品供應商而言影響相對小，預期2023年全球車用半導體市場仍可創造近10%年增率，相對地，2023年整體半導體市場（包含記憶體）則恐年減8~10%。2022年英飛凌為第一大車用半導體業者，也是第三大工業用半導體業者。由於車用半導體及工業用半導體供應關係不輕易更換，在信賴度及品質上領導大廠仍佔競爭優勢。2023年英飛凌隨著該公司車用半導體新產能的進入量產，加上在第三類半導體碳化矽（SiC）的發展也有所成，在電動車、低碳化、高能源效率化三大趨勢下，英飛凌仍然處於順風的態勢，預計營收年增率有望突破10%，在前20大半導體業者營收年增率上有機會排第二名。意法半導體在2022年的車用半導體市場佔有率居第三大、工業用半導體市場佔有率為第四大，而車用及工業應用市場也是2022~2025年成長率較強勁的2個主要市場，優於通訊及消費性電子應用表現。意法的新建半導體產能在2023年以後陸續投產，可紓解過去該公司在市場上的供給不足。意法核心競爭力之一，乃掌握許多專屬製程，先進製程則委託台積電等業者代工。Microchip在2022會計年度營收的75%在工業用、資料中心與運算、車用，因此在2023年受到消費性電子及手機市場衰退的影響也較小，該公司與客戶簽有長期供應合約，且在微控制器（MCU）市場有其地位，不易受景氣起伏衝擊。總體而言，半導體市場雖然起起伏伏，但長期需求仍是向上，上述5家業者掌握雲端服務／資料中心、AI、電動車及ADAS、工業應用高效率化的大趨勢，能在半導體市場衰退年仍然逆勢成長，有其核心競爭優勢所在。本文探討僅限前廿大業者，若把眼光擴大至半導體供應鏈，美系EDA兩大龍頭業者近10年來營收未曾衰退，2023年也將持續成長，也是值得關注。

2023年第1季電子產業上下游仍處庫存調節階段，在營收表現上相較2022年同期多呈停滯甚至衰退。然而，大型（Hyperscaler）雲端服務業者營運表現相對仍佳，加上生成式人工智慧（Generative AI）帶動的新應用熱度正夯，後續成長動能值得關注。2023年第1季亞馬遜（Amazon）AWS營收達213.5億美元，年增16%；微軟（Microsoft）Azure營收年增27%，另外Google Cloud Platform（GCP）營收年增率亦達28.5%。上述3家業者佔公有雲端服務市場比重約65%，維持強者續強的態勢。 回顧過去5年公有雲端服務市場成長情況，年複合成長率超過20%，AWS約佔全球IaaS、PaaS及代管私有雲（Hosted Private Cloud）服務市場的3分之1，維持第一大地位。AWS近期表示已對全球超過10萬個客戶提供人工智慧／機器學習（AI/ML）服務，相對於亞馬遜非雲端業務，近幾年AWS營收年成長率高出15~20個百分點、營業利益率也高出20個百分點以上，是亞馬遜整體版圖擴張及獲利成長的主要動力所在。微軟雲端相關（包括Azure、Microsoft 365等）營收比重亦大幅提高至佔整體公司營收約45%，企業策略定位明顯轉向雲端服務，在雲端服務市場佔有率亦逐步攀升，居全球第二大地位。隨著微軟生成式AI服務將導入旗下各個產品上，對雲端業務推廣預期將有推波助瀾的效果。展望2023年，受全球經濟景氣動能減緩影響，雲端服務市場成長動能確實不及2022年，如AWS營收年成長率在2022年第4季時為20%，2023年第1季減少至16%，預估2023年第2季時成長率再減至12%。不過，以中長期而言，雲端服務市場的長期發展仍應正面看待。由於企業IT採雲端方式進行可帶來彈性，資產投報率將會較佳，IT支出朝向雲端轉移的趨勢不大可能逆轉，加上AWS表示目前全球IT支出僅10%是在雲端進行，後續雲端服務市場的發展空間仍相當龐大。為因應雲端服務市場成長趨勢，雲端資本支出勢必連帶成長。以2023年第1季為例，微軟、Meta的資本支出年增率分別約24%、28%，2023全年亞馬遜的資本支出預算雖預估將較2022年減少，但AWS的部分則可望繼續成長。台灣伺服器廠商的客戶組成，來自於惠普（HP）、戴爾（Dell）、浪潮等伺服器品牌業者比重已退居第二，雲端服務業者則已躍居首位，且後者比重近年來持續攀升。因此，雲端服務業者的伺服器訂單，對台廠重要性日增。台灣與雲端服務相關的產業主要包括晶圓代工、IC載板、高速傳輸介面、伺服器組裝以及電源供應器、機櫃等次產業。以最直接相關的伺服器業者而言，台灣佔全球伺服器生產即超過93%。短期方面，根據DIGITIMES Research的調查，由於客戶調整訂單等因素，第1季全球伺服器出貨量較2022年第4季衰退，跌破400萬台（以主機板計算）；2023年第2季因第1季基期較低，及品牌商新平台可望優先放量，預期出貨將有低個位數季增。展望未來，雲端服務市場成長趨勢未變，在生成式AI引發的新浪潮下，高單價的AI伺服器出貨量成長可期，儘管佔比有限。關於最新伺服器產業的分析及預測，請參考DIGITIMES Research伺服器產銷調查報告。延伸報導產銷調查：1Q23全球伺服器出貨跌破400萬台大關　2Q23出貨將僅季增3.9%　ChatGPT效應有限

近期智慧語音題材特別熱門，首先，亞馬遜的智慧音箱產品Echo在2016年末佳節締造2015年同期9倍銷量，2017年1月於美國拉斯維加斯舉辦的消費性電子展(CES)，更有眾多廠商展出產品搭載亞馬遜的語音助理Alexa，其應用已不僅限於智慧音箱、智慧燈具、掃地機器人，更擴及智慧冰箱、電視、個人電腦、手機、空氣清淨、家庭保全系統、機器人以及汽車，頗有Alexa Everywhere的態勢。

回顧2016年科技產業，最具話題的公司之一就是英偉達(NVIDIA)，該公司以圖形處理器(GPU)為主要產品，由於近年來成功地將GPU產品及相關技術從遊戲拓展到資料中心(Data Center)、人工智慧(AI)、自駕車(Self-driving Car)及虛擬實境(VR)等最夯的應用，加上近期業績亮麗，2016年截至12月28日，NVIDIA市值成長231%，遠勝過S&P 500及Nasdaq指數的年度增幅(分別10.1%及8.6%)。