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EDA上雲端 助半導體產業掀晶片設計變革

左起:SEMI蘇貞萍、益華電腦宋栢安、台積電姜安祺、台灣微軟呂欣育、富比庫陳怡婷

新竹訊

因多元新興應用崛起,對晶片的需求除體積縮小、效能提高同時也要兼顧節能等要求,使得晶片設計變得益趨複雜。隨著IC設計產業遵循的摩爾定律逼近極限,晶片要進入下一個先進製程,所需要的運算能量包括伺服器、儲存空間、通訊等更是過去的數倍。面對資源的考量,半導體產業開始尋求以「雲」作為IC設計平台,運用雲端運算資源,除了兼具成本效益與彈性外,可讓不同區域的團隊跨域合作,加快設計流程,節省產品開發時間,有助IC設計廠商加速產品上市時程。

為使客戶更有效率地推出新產品,電子設計自動化 (Electronic Design Automation;EDA)公司開始與雲端服務業者合作,幫助IC設計廠商的設計流程更為順暢、有效率,進而加速科技發展的進程。同時,如何串聯電子產業上下游以及培育相關領域的專業人才,亦是現今電子系統設計產業需重視的課題之一。

SEMI(國際半導體產業協會)策略合作夥伴-The Electronic System Design Alliance , ESD Alliance(電子系統設計產業聯盟)於日前舉辦「躍上雲端的EDA設計力—加速產品上市的契機」論壇,邀請半導體龍頭大廠台積電、軟體巨擘Microsoft 、一線EDA供應商Cadence、新創公司FootPrintku等多位專家進行演講,分享如何精確掌握躍上雲端的EDA世界。

台積電雲端聯盟負責人姜安祺提到,台積電OIP(Open Innovation Platform)開放創新平台已成立10年,目標串連實體供應鏈的每個環節,讓半導體的產出更有效率。隨晶片開發製程複雜日益提高,在高效能運算需求與儲存基礎架構的技術限制下,運用雲端技術輔助晶片開發成為未來趨勢,台積電於2018年宣布了OIP平台第五大聯盟—雲端聯盟(Cloud Alliance)成立,透過設計參考流程等OIP晶片設計輔助資料,及充分的測試程序,降低採用雲端方案的門檻並提供足夠技術支援,協助產業運用雲端運算環境,優化晶片設計的流程和效能。

台灣微軟雲端平台解決方案副總經理呂欣育也指出,透過一站式雲端半導體設計平台將顛覆半導體產業,利用雲端方案的強大運算力和擴充性,讓資源不多的中小企業也能透過這個平台來開發晶片,讓企業得以突破實體運算資源與整體研發的限制,不必擔心資源不足。

EDA業者作為IC設計上游廠商,必須從IP、設計/分析工具、設計驗證以及特定應用流程等層面來滿足其需求,Cadence台灣區總經理宋栢安說明,雖然EDA工具與雲端結合可帶來許多優勢,但對很多客戶來說,維持對設計流程的嚴格管控非常重要,對於安全性的考量,讓雲端EDA以緩慢的速度拓展市場,但在多數人逐漸建立對雲端技術的信任,及2018年台積電推動雲端聯盟加持下,雲端EDA的發展前景看來更為樂觀。然而多數大型IC設計公司都有自己的資料中心;對中小型業者或新創公司而言又有成本考量,如何建立符合用戶商業模式需求的收費機制是雲端EDA發展的重要課題。

設計平台向雲端轉移,進而衍生全新的商業模式,新創公司FootPrintku執行長陳怡婷指出,傳統設計流程需經冗長的建置過程,而他們打破EDA產業過往的電子設計作業流程,提供結合AI技術的EDA雲端管理平台,藉由機器學習分析客戶需求,提升設計專案的執行與管理效率。EDA工具一直是實現創新不可或缺的助力,加入雲端高性能運算,躍上雲端的EDA,未來也將持續助半導體產業邁向雲端新時代。

因應雲端、大數據、高效能運算及人工智慧為近年科技業與半導體產業界的熱門話題,SEMI-ESD Alliance於2019年9月19日,在台北南港展覽館舉辦「智慧數據國際高峰論壇-Smart Data Global Summit」,以人工智慧為主題,邀請各領域學者專家,深度剖析如何透過新的運算平台及AI晶片設計以實現數位化未來;誠摯邀請各產業相關人士及學術精英共襄盛舉。