網與AI等技術的催化下，汽車系統在過去幾年進入轉型期，根據波士頓顧問公司的報告指出，2025年SAE協會所制定的L2等級(部分自動化)汽車，其市場規模將達420億美元，佔總車輛的12%，而IC大廠羅姆半導體內部的產業調查則預估，2030年L5全自動化無人車將開始量產，再就目前市場狀況來看，從2018年開始，已有車商將ADAS中的LDW(車道偏移警示)與FCW(前端碰撞警示)等功能納為新車標準配備，

台灣電路板協會(TPCA)自2018年開始陸續促成PCB產業成立了三大智慧製造聯盟，包括針對硬板成立PCB A-Team、針對機械設備端成立的PCBECI設備聯網示範團隊、以及先進軟板智造聯盟。並以PCBECI貫穿三大聯盟做為統一的通訊協定，加速PCB產業智慧製造的進展。而2019年TPCA將智動化委員會調整成常設組織之一，隨後也將台灣電路板產業的智慧製造藍圖訂立出更明確的發展方向。

在數位化及物聯網浪潮下，走向虛實整合的智慧工廠讓製造端與管理端的資料無縫鏈結，雖提升生產效率同時卻也增加資安風險，近年來市場氛圍也明顯感受到製造業者加強在製造端資安防禦的腳步。經濟部工業局也與工研院推動台灣首個針對產業資安供需整合的「SECPAAS資安整合服務平台」，希望透過平台協助高科技製造業強化資安，此外，由台灣半導體業者與資安業者共同組成小組所推動的半導體資安標準，也將有望成為首個由台灣主導

意識不斷升高，但資安事件仍層出不窮，譬如不少知名企業或政府單位發生資料外洩事件、金融機構屢遭重大網路攻擊，加上諸如Miori(Mirai進化版)、CPU漏洞攻擊、WannaCry...等等影響全球的重大威脅不絕於耳；可以肯定，展望今後大家將繼續與威脅共存。 工業技術研究院資訊與通訊研究所副組長卓傳育指出，進入物聯網世代，安全威脅的攻擊目標，從人擴散到機器，至於手段則從惡意程式

近年來「人工智慧」(Artificial Intelligence；AI)崛起爆紅，不僅打趴其餘所有科技辭彙，成為IT世界最閃亮的巨星，它的影響力甚至超越科技層次，被喻為是巨型的典範轉移、是人類有史以來最重大的革命，快速翻轉商業世界既有競爭規則，為各行各業造成莫大衝擊。 根據研究機構Tractica所做的預測，全球AI應用的市場規模，可望從2018年81億美元(相當於新台幣2

)年8月期間，一向被譽為資安模範生、優等生的某大晶圓製造廠，竟然驚傳因為資安SOP沒能執行到位，以致遭到變種WannaCry勒索病毒感染，隨之而來的機台當機、產線停擺，儘管看似僅短短2天，就已釀成逾新台幣50億元的高額損失，比起早先喧騰一時遠銀ATM遇駭盜領事件的約18億元，代價超出一倍以上，且衝擊範圍涵蓋新竹、台中、台南等多個重要生產基地，情節之嚴重可見一斑。 根據受害者的

工業物聯網、大數據分析正在改變製造業者的生產模式，但已成立數十年之久的製造企業也同時面臨老舊機台無法聯網的問題，數位化的第一步便難以跨出，同時生產設備也面臨系統整合的考驗，對此自動化系統整合業者則認為，智慧製造系統強調整合，訂立標準化是必要程序。 現在製造業者面對智慧製造轉型，通常有兩種做法，一種是採購新設備快速切入，另一種則是針對舊機台升級改造。但盟立自動化資訊與智能事業群

伴隨物聯網(IoT)應用蓬勃興盛，加上人工智慧(AI)技術日趨成熟精進，兩大技術雙雙躍為企業數位轉型過程中不可或缺的要素；在此前提下，近年IoT與AI逐漸匯流為AIoT嶄新面貌，使AI得以藉由IoT滲透至各個產業與生活應用情境，連帶讓AIoT背後所表彰的邊緣運算概念，成為繼雲端運算後另一個熱門辭彙。 所謂邊緣運算，簡單來說，可視為從雲端到邊緣的移動，意即把原本透過雲端資料中心

新竹訊 台積電製造技術中心處長陳其賢在SEMI國際半導體產業協會日前舉行的「高科技智慧製造與資安趨勢論壇」演講中呼籲，「數位製造時代下，無論是設備本身組成結構的複雜度，或是軟硬體未能即時更新與升級，皆為高科技製造業者帶來資安疑慮。面對病毒、惡意程式與時俱進，從製造、設備、作業系統及軟韌體等產業供應鏈需通力合作，利用SEMI智慧製造平台建立整個產業上下游皆通用的資安標準，加速製

新竹訊 因多元新興應用崛起，對晶片的需求除體積縮小、效能提高同時也要兼顧節能等要求，使得晶片設計變得益趨複雜。隨著IC設計產業遵循的摩爾定律逼近極限，晶片要進入下一個先進製程，所需要的運算能量包括伺服器、儲存空間、通訊等更是過去的數倍。面對資源的考量，半導體產業開始尋求以「雲」作為IC設計平台，運用雲端運算資源，除了兼具成本效益與彈性外，可讓不同區域的團隊跨域合作，加快設計流