志聖緊貼面板產業 G2C+提出PLP製程有效解方 智慧應用 影音
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志聖緊貼面板產業 G2C+提出PLP製程有效解方

  • 周建勳台北

志聖ABF/熱解膠撕膜解決方案,以獨特撕膜設計達到低汙染及高潔淨度。志聖
志聖ABF/熱解膠撕膜解決方案,以獨特撕膜設計達到低汙染及高潔淨度。志聖

志聖工業(2467)、均豪精密(5443)、均華精密(6640)共同在4月24~26日南港展覽館4樓M區820攤位聯合於Touch Taiwan系列展展出。隨著Touch Taiwan先進設備專區的參展商逐漸增多,2024先進設備專區將擴大為「電子生產製造設備展」,在2024年首度亮相,與SMART+智慧製造展同檔期展出。

志聖壓、貼、撕、烤設備配合Micro LED量產開發

2023年面板大廠宣示進入Micro LED量產年,對於消費電子市場來說是一次重大進展。不過,儘管Micro LED技術在穿戴式裝置中的應用前景充滿吸引力,由於現階段成本較高,消費者在短期內還無法大範圍享受到這一技術。

面板大廠將目光投向了高潛力的車載市場,特別是智慧座艙和車載玻璃面板領域。為了滿足汽車工業對顯示技術的特殊需求,志聖配合客戶開發針對3D曲面設計的熱風多層爐,不僅支援多種治具,而且兼容PG通訊,以適應多樣化的生產需求。

LCD和OLED的製程相當成熟,志聖長期供應製程的UV乾燥機有效固化光阻和光敏等材料;加壓脫泡烤箱在保持高均溫的同時有效脫除貼合過程中的氣泡,確保生產過程的高品質標準。除了光熱技術的產品外,近期志聖亦因應客戶需求,將應用於PCB、SEMI產業的壓膜、貼合技術開發面板製程解決方案,包含對應大尺寸的真空壓膜線、Bonder設備,均已有實績驗證。

面板產業轉型PLP封裝

隨面板產業轉型,面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package;FOPLP)被視為推動下一代電子裝置發展的關鍵。應對ABF、DF及熱解膠材料的封裝製程挑戰,志聖提出的面板級撕膜及壓膜解決方案融入了靈活性材料接觸技術,確保對精密產品的保護,同時配備了專利「均壓」壓輪機構,採用獨特的槓桿加壓方式,以實現更均勻的壓力輸出,從而提供卓越的壓膜效果。

均豪在高階封裝、晶圓再生相關檢測設備都有出貨實績,可對應4吋~600mm x 600mm,並搭載實時自動對焦、AI智慧等功能;在本次展會展示的3D NIR 檢測系統,具有材料穿透檢測能力,能滿足客戶對產品內部3D結構量測及缺陷檢出需求,具有材料穿透檢測能力,能滿足客戶對產品內部3D結構量測及缺陷檢出需求。智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長。

G2C+聯盟One Stop Solution

因應顯示面板尺寸從75吋發展至110吋,均豪以深耕面板產業逾45年的豐厚技術實力對應開發玻璃磨邊、檢查、清潔及貼合等最佳設備。本次在展攤上也能看見Micro LED製程流程圖,集合G2C+中志聖、均豪、均華三家核心技術,供應七成以上的製程站點,真正實現One Stop Solution的服務模式。

此外,因應柔性顯示器、穿戴式裝置等輕薄及彎曲需求,TGV製程也正逐漸發酵,志聖對應客戶需求開發之自動化無塵無氧烘烤設備、反應式離子蝕刻機,以及均豪檢設設備,TGV亦成為當代面板產業不可忽視的一環。