半導體驅動汽車產業持續創新 車用供應鏈加速佈局 迎接兆元商機

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展全球汽車晶片高峰論壇邀請重量級講者深入洞察與分析未來車用晶片的發展趨勢。SEMI

由於電動車與人工智慧技術的蓬勃發展，汽車產業迎來更多令人期待和充滿想像的美好前景，推動整個電子和半導體產業持續創新成長。為了進一步探索這股強大的創新動能，SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9月7日舉辦全球汽車晶片高峰論壇，邀請重量級講者深入洞察與分析未來車用晶片的發展趨勢。

此論壇由SEMI國際半導體產業協會的全球財務暨業務營運長Kevin Bauer致詞歡迎現場來賓並介紹今天的演講者。台灣區電機電子同業公會（TEEMA）常務理事盧超群在致詞中提到，他對電動車帶來的卓越行車性能和個人體驗表示高度讚譽。並期許整個產業界攜手合作，共同為2030年的1兆美元商機做好最充分準備。

半導體驅動汽車產業的永續發展

論壇由義隆電子總經理特助葉宗穎擔任主持人，第一場主題演講由DENSO技術長Yoshifumi Kato做分享，身為全球第二大汽車零組件供應商的DENSO，他強調當今汽車市場的兩大技術驅動力是電動車和自駕車技術。然而，隱身於後的汽車晶片扮演關鍵要角，其中最受矚目的是具有高運算能力的SoC晶片，及應用於電力系統的SiC功率晶片。

DENSO作為重要的車用Tier 1供應商，採取三個積極措施，第一，DENSO強化作為電子控制單元（ECU）製造商的角色，這包括加強多廠區的生產規劃，以確保穩定供應。此外，DENSO也參與投資台積電和Sony的28奈米晶圓廠的日本先進半導體製造（JASM）計畫，以確保長期穩定的車用晶片供應，同時提高供應鏈的韌性。

第二，DENSO加強內部製造能力，特別專注於12吋晶圓上的SiC-MOSFET和Si-IGBT晶片的生產。此外，DENSO也自主開展SiC Wafer的製造，這不僅節省超過30%的成本，還降低90%以上的碳排放，從而確保SiC晶圓的穩定供應。此外，DENSO還與聯電日本分公司合作，使用12吋晶圓來提高產量並降低成本。

第三，DENSO參與AI和量子計算等研究，並投身於先進半導體RAPIDUS的研發與投資，聚焦2奈米以上更精密的製程技術。此外，DENSO也整合量子啟發式運算等尖端技術，以探索在車用系統中的未來發展機會，打造高階車用SoC晶片的生產，成為關鍵新技術的研發供應商。

寬能隙半導體加速布局，強化產品價值鏈的領先地位

英飛凌（Infineon）資深副總裁李江德聚焦於英飛凌在寬能隙半導體領域的全面布局，並致力於維持在全球車用半導體市場中的領先供應商地位。特別是在功率晶片領域，英飛凌涵蓋三種材料，包括矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）。根據目前市場預測和展望，從2022~2028年，Si和SiC功率晶片的應用範圍最廣泛。特別是SiC由於其高能源效率、高密度和高耐熱性的優勢，其複合年成長率（CAGR）為31%，而GaN的CAGR成長機會更是高達52%。

為確保晶片供應能夠滿足創新能源系統和全球汽車市場的快速成長需求，英飛凌正積極加大在製程和產能方面的投資。他們在馬來西亞的居林（Kulim）進行擴廠計畫，建立SiC八吋晶圓廠，以應對市場需求。除了已於2022年啟動的第一階段投資外，他們還同步規劃預計在2027年進行第二階段擴張投資。就營收而言，英飛凌預估2025年將達10億美元的營收，而在十年後，將持續增加到70億美元的成長。

車用電子供應鏈塑造汽車的未來發展，迎接2030到來的1兆美元商機

英業達車用電子事業處副總經理李瑞進分享英業達進入車用電子領域的經歷。雖然英業達有著全球最大伺服器代工廠的聲譽，但在車用供應鏈中幾乎沒沒無聞。為獲得車用產品供應商的入場卷，英業達採取一系列措施，包括在桃園、中國上海、重慶、墨西哥和捷克的五大廠區逐一申請所有車用認證。目前，英業達已擁有超過350位車用相關工程師，並提供10條專門生產車用電路板產品的SMT PCBA生產線。

英業達憑藉著對電子產品和半導體供應鏈的管理能力，在車用供應鏈中確立Tier 1.5的新定位。除了與Tier 1大廠緊密合作外，他們還透過多種合作策略，從設計到製造過程中找到適當的發展機會。為了抓住車用市場的機遇，英業達希望建立多樣化的合作模式，與品牌車廠、EMS及長期的ODM策略合作夥伴建立緊密關係。

Siemens EDA資深副總裁彭啟煌從晶片設計EDA工具的角度，探討汽車品牌大廠積極投入自家晶片開發的趨勢。Siemens EDA提供全面的晶片設計EDA工具，兼顧車用系統所需的功能性安全規範。此外，還採用由Siemens開發的PAVE360 Digital Twin模擬與驗證平台。

Siemens EDA進一步深化與技術合作夥伴的整合，並與國際標準認證機構和技術研發組織合作，以強化技術創新的基礎。他們致力於建立EDA工具軟體和生態系統夥伴的合作，以提供車用晶片設計的持續創新整合設計服務，滿足國際系統大廠的需求，不僅包括晶片設計和硬體系統設計，還包括車用系統設計，從而實現全方位的支持。

富智捷技術長徐宏民則分享「Enabling AI-Augmented and Software-Defined Vehicles」主題。該公司嘗試借鑒過去智慧型手機的成功模式和經驗，來推動汽車產業的電動化、軟體化和AI發展。富智捷聚焦於發展發展智慧座艙、T-Box通訊系統、AI驅動的電腦視覺應用及ADAS等高功能智慧整合的軟體系統的開發與應用。

富智捷主要提供未來汽車使用大型AI模型和整合視訊感測器所產生的功能，以創造成本優勢並快速進入市場。由於AI需要大量的SoC算力，因此積極與AI晶片大廠合作，並期待AI晶片供應商能開發完整的SDK軟體工具和Toolchain工具鏈，以協助加速AI系統的開發過程。

SEMI致力於推動產業發展，展望未來也將繼續攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供完整晶片解決方案，透過更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場。