東捷科技部署高階雷射應用掌握新契機

東捷科技攜手東台精機一起參展，同時也與「G2C+策略聯盟」為名聯合展出，針對半導體先進封裝製程，為貴賓打造「一站式」體驗，展覽攤位號碼是南港展覽館一館4樓N0462攤位，歡迎舊雨新知蒞臨參觀。東捷科技

有別於2022年市場面的波瀾壯闊與高速成長的氣勢，2023年的景氣翻轉顯得特別詭譎多變，開年的庫存去化與各家晶圓廠的產能利用率一直無法保持2022年紅火旺盛的力道，一直到第3季才終於見到人工智慧（AI）晶片需求帶來了令人振奮的消息，SEMICON Taiwan 2023的半導體大展正是進一步觀察的好時機，半導體設備廠商正醞釀審慎而樂觀的氛圍。

東捷科技營運長暨副總經理葉公旭先生接受專訪時表示，以目前的趨勢看來，高階AI的晶片尺寸勢必愈變愈大，半導體先進製程持續微縮的困難度攀升，發展方向轉而往垂直堆疊的技術探索，異質封裝技術正大量受到關注。由於半導體封裝市場上如CoWoS等封裝技術成為台灣晶圓代工產業的一項重要價值的關鍵，接踵而至的新技術訴求，朝向玻璃基板上做出特殊薄膜製程與晶片推疊的技術，扇出型面板級封裝（FOPLP）的發展更是異軍突起，同步激勵著玻璃基板製程技術工藝的快速突破。

為了掌握這個機會，東捷科技長期投資雷射相關的精密技術與自動光學檢測（AOI）技術的整合，已經發展出一系列機台與設備，並從面板產業迅速跨進半導體產業的封測領域，快速瞄準封測廠的應用解決方案，尤其是在Laser Trimming／Debonding／Dicing／Repair 到以玻璃基板為核心的雷射切割／TGV 鑽孔與檢測等多樣化的解決方案取得先機。
 
嫻熟於玻璃基板的應用轉戰先進封裝產業並在雷射加工及修補技術同步與時俱進

東捷在面板設備業已是多年的模範生，因此在PLP領域已有一定的基礎，除了搬運自動化之外，對於玻璃基板的雷射應用技術頗為嫻熟，早已在市場推出玻璃切割機獲得客戶認可。

除了單純的玻璃切割之外，針對複合膜層在玻璃基板上的素材, 東捷也開發出最新的精準雷射能量控制技術，提供客戶優異的邊緣切割的品質，切割崩角控制在10μm內。最值得一提的，由於面板級封裝技術的開發，目前相關的製程機台，透過合作夥伴與客戶端的緊密搭配正緊鑼密鼓的進行生產線驗證，已經具有實際的績效，面板級封裝（Panel Level Packaging）技術提供大尺寸晶片與方形面積的封裝利用率優勢，對成本效益是最直接的好處，市場的展望非常令人期待。

東捷科技對RDL（Redistribution Layer）製程，推出RDL線路修補機，針對金屬、PI材質進行瑕疵修補，能將修補線寬精準控制到1 μm，以符合2 μm線寬間距的產品修補，搭配自家AOI的卓越的光學性能，持續推展至客戶及技術合作夥伴，成為深化合作的關鍵，產業界正全力以赴掌握未來幾年面板級封裝業務全面起飛的目標。

在5G應用崛起的背景下，高頻率、高密度線路晶片的需求不斷增加，持續帶動對CoWoS製程的創新需求。，因此東捷科技陸續推出應用於Laser Trimming製程的 EMC修整機、玻璃載板切割機、RDL線路修補機、雷射解離設備、高精度量測機等製程解決辦法，滿足客戶在先進封裝上的新需求。

此外，東捷科技的低樓板空中走行式無人搬運車系統（OHS）的研發，更令人矚目。該系統成為全球首個通過SEMI E187資安認證的設備，這一成就更凸顯了其在技術領域的卓越地位。而整廠OHS自動搬運計劃在2023年已經啟動，並取得了更多後續訂單的成功。這項成就對公司的營收貢獻正逐漸展現出可觀的獲利效益。

這次SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，東捷科技攜手東台精機一起參展，同時也與「G2C+策略聯盟」為名聯合展出，針對半導體先進封裝製程，為貴賓打造「一站式」體驗，展覽攤位號碼是南港展覽館一館4樓N0462攤位，歡迎舊雨新知蒞臨參觀。