DIGITIMES - 議題精選：SEMICON Taiwan 2026

SEMICON Taiwan 2026

2026年SEMICON Taiwan於9月2~4日登場，今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，集結超過1,300家企業、4,300個攤位，並吸引65個國家、專業人士參與。

K&S搶進CPO、CoPoS新戰場　深化先進封裝TCB設備布局

2026/9/4

新加坡半導體封裝設備大廠庫力索法（Kulicke and Soffa；K&S）表示，受惠於AI需求擴散至週邊應用，2026年打線封裝（wire bonding）設備接單暢旺，出貨量更創歷史新高，公司也持續擴大布局先進封裝市場。K&

半導體在地化發展　美日荷專家直言補助買不到企業競爭力

2026/9/4

SEMICON Taiwan 2026期間由DSET與國際半導體產業協會（SEMI）共同主辦的論壇「從晶片到實體 AI：可信賴供應鏈與科技合作新局」，胡佛研究所傑出研究員Glenn D. Tiffert、鎧俠（Kioxia）董事東惠美子與荷蘭新鹿特丹報財經記者Marc

台灣無人機拚進美國防供應鏈　美前DIU專家籲有訂單才有量產投資

2026/9/4

可信賴供應鏈議題從半導體已進一步延伸到近年躍升成國家級戰略產業的無人載具。國家級智庫DSET此次在SEMICON Taiwan 2026期間舉辦週邊論壇，會中除探討各國半導體政策，也針對無人機、機器人等自主系統剖析台灣如何藉由供應鏈優勢參與到全球國際合作中。會中除...

振生半導體PQC安全晶片新品將量產　A輪募資已達2,800萬美元

2026/9/4

台系IC設計新創業者振生半導體，在本次SEMICON Taiwan

汽車SoC受高度綁定　鴻軒深耕「AI小晶片」看好成車用主流

2026/9/4

台系車用微控制器（MCU）業者鴻軒參展SEMICON Taiwan

系統整合成「光進銅退」挑戰　崇越搶光通訊、散熱兩大商機

2026/9/4

AI晶片功耗和傳輸速率要求不斷提高，業界因此高度關注，光通訊於機櫃內、晶片之間傳輸的近距離應用導入時間。而供應鏈認為，系統整合的成熟度仍為技術落地主要考量。崇越科技在此次SEMICON Taiwan

富采三路並進加快AI光通訊　台灣生態系力拱Micro LED提前上場

2026/9/4

富采轉型跨足AI高速光通訊領域，前瞻技術研發中心協理蔡長達表示，Micro LED在光通短距的傳輸優勢已獲得證實，目前僅剩量產問題待解決，而台灣擁有完整的生態鏈體系與全力投入，發展腳步可望比原先預期更快，包

韓美半導體2.5D封裝設備　傳首度打入台灣晶圓代工量產線

2026/9/4

南韓半導體設備廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）傳已成功進入台灣晶圓代工業者封裝量產線的供應鏈。韓美半導體近日參加SEMICON Taiwan 2026，業界預期，其2.5D先進封裝設備有望藉由打入台灣晶圓代工量產供應鏈，進一步擴大市場版圖。據韓媒...

台半導體產值挑戰8兆元　國產設備材料雨露均霑

2026/9/4

全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan在台北南港展覽館盛大登場。經濟部綜合各家調研機構的數值預測2026年台灣半導體產業產值有可能突破新台幣8兆元。至於台灣最欠缺的先進半導體設備、先進半導體材料產業，近期也有顯著進步。其中台灣國產設備產值可達2

Google TPU訓練與推論分工　CPU成下一波專用化焦點

2026/9/4

隨著AI模型訓練、推論及AI代理（AI Agent）等工作負載持續增加，AI加速器也開始朝不同工作負載最佳化。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat日前在SEMICON Taiwan

聯發科蔡力行：AI、機器人時代　台灣供應鏈戰力全球獨一無二

2026/9/3

聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中，針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值，以及未來在AI時代的發展前景提出看法。對於外界高度關注的產能緊缺問題，蔡力行也打趣地在台上向與談的吳田玉

侯永清揭AI需求失速挑戰　台積電同時建20廠、設備採購近倍增

2026/9/3

面對AI市場需求急速升溫，台積電資深副總暨副共同營運長侯永清表示，過去30年來，半導體產業從未經歷如此劇烈的成長速度。他直言，即使台灣擁有全球最完整的生態系，仍無法完全消化龐大的AI需求。侯永清認為，不只是台積電，如今供應鏈面臨最嚴峻的挑戰，不再只是擴產得夠不夠快...

聯發科爭取未來3年產能　欣興簡山傑拚緩解AI載板短缺壓力

2026/9/3

PCB及載板大廠欣興日前爆出「洗產地」風波後，董事長簡山傑首度公開露面，參與SEMICON Taiwan 2026大師論壇，與日月光半導體執行長吳田玉、台積電資深副總暨副共同營運長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海

精測ASIC營收比將加速反超GPU　黃水可看xPU需求牽動未來版圖

2026/9/3

AI及高效運算（HPC）應用需求崛起，持續帶動高階測試介面商機爆發。中華精測總經理黃水可表示，目前GPU產品仍是HPC晶片市場主流，現已成為主要營收來源，相關美系客戶更是公司第一大客戶。不過，隨著CSP大

CPO未必適合Scale-up　博通：Scale-out省下7成功耗、價值更高

2026/9/3

博通（Broadcom）資深副總裁暨核心交換器事業群總經理Asad Khamisy，在SEMICON Taiwan 2026的大師論壇上，詳述Scale-up的互連難題。由於機櫃內的AI加速器數量，從36、72顆持續往上推，未來客戶要的可是高達兩千顆等級的Scale-

AI資料中心供電架構革新　英飛凌營運長：1GW帶來1.75億美元營收

2026/9/3

英飛凌（Infineon）營運長Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026的大師論壇進行主題演講，Alexander Gorski除了針對AI資料中心的供電基礎設施提出見解，也進一步提及實體AI（Physical AI）發展性，並再次重申英飛凌對...

AI基建不是硬體買越多就好　微軟籲跨層整合提升有效產出

2026/9/3

代理型AI（Agentic AI）的普及正在改寫算力需求。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar於 SEMICON Taiwan 2026發表主題演講指出，單一Agent任務所需消耗的Token數量高達傳統對話型AI的300倍

鎖定800V供電與液冷商機　伊頓補齊AI資料中心拼圖

2026/9/3

AI資料中心快速擴建，帶動高密度運算對供電穩定性、能源轉換效率及散熱能力的要求同步升高。伊頓（Eaton）近年除持續擴大不斷電系統（UPS）、配電與電路保護產品布局外，也透過購併補足模組化電力部署、中壓直流轉換與液冷熱管理能力，逐步形成從電網到晶片（From Grid...

東台半導體接單翻倍　AI資料中心需求助攻下半年營運

2026/9/3

面對半導體與AI產業需求快速擴張，東台集團近年積極推動國產替代與本土化策略，將傳統工具機能力延伸至半導體製程所需的硬脆材料加工、先進封裝及智慧製造整線方案。隨著與半導體相關的電子業接單較2025年成長

迅杰無人機4Q26放量　導入衛星技術突破通訊屏障干擾

2026/9/3

微控制器（MCU）業者迅杰科技積極攻入無人機市場，藉由整合集團夥伴資源，推出無人機整機銷售，預估2026年第4季放量，目前主攻商用、工業市場。神盾集團於9月2日至4日參與 SEMICON Taiwan