鐳射谷科技以先進雷射技術贏得封裝大廠肯定 智慧應用 影音
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鐳射谷科技以先進雷射技術贏得封裝大廠肯定

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雷射鑽孔機 SCM-A322 應用於行動裝置產品
雷射鑽孔機 SCM-A322 應用於行動裝置產品

鐳射谷科技服務範圍,涵蓋半導體封裝、汔車零組件、消費性電子產品、5G通訊等產業,秉持「誠信、創新、服務至上」的經營理念下穩健成長,鐳射谷董事長蔡清華給予公司使命願景,為台灣半導體廠商提供利基性新製程雷射應用開發服務及設備開發,讓微加工雷射設備國產化,為台灣培育更多光、機、電人才,將國產設備推向國際化。

CPS(Compartment Shielding;隔間屏蔽)結合SiP技術,解決行動裝置功能多元與微小化需求

隨著消費性電子與行動裝置產品,功能要求越來越多,異質整合的需求高漲,而相對的電磁干擾(EMI)和電磁相容(EMC)問題變成了設計上的主要挑戰。針對相互干擾的問題,傳統以PCBA+Metal Can製程為主,必須保留鐵殼支架空間才能安裝,此舉反而更加大元件與元件間距離,因而造成產品無法輕薄短小與滿足現今的產品需求。因此,鐳射谷科技透過CPS in SiP技術比起傳統的Metal Can on PCBA可提升30%的屏障效率,體積縮小73%以上(以Wi-Fi SiP封裝為例),可提供國際頂尖顧客更具競爭力之相關產品封裝需求。

微型化裝置元件封裝設計門檻高,封裝製程急需克服

在進行微型化SiP封裝過程中,元件與元件間的屏蔽可以透過CPS方式解決,產品中的溝槽,是透過雷射加工方式完成,雷射加工過程所衍生的問題包含有:溝槽挖得太寬,將壓縮到其他元件空間,讓產品體積無法縮小;溝槽太窄,後續的間隔噴塗製程會產生氣泡而影響到EMI屏蔽效果;溝槽太深則會Damage到基板;溝槽太淺Compound殘留會影響屏蔽效果。而挖溝槽也會造成基板強度減弱,造成Warpage問題。以上所述皆是微型化裝置元件封裝製程所要解決的問題。

鐳射谷總經理陳政哲表示,先進高屏蔽封裝計畫所開發出的雷射挖槽設備,隨5G晶片強勁需求,將為公司帶來營收的高度成長。雷射鑽孔機(SCM-A322)設備應用於行動裝置產品。此設備精度達10微米,優於市場平均值30微米,各項效能指標皆領先同業,為2.5D封裝鑽孔的關鍵設備。隨著2.5D封裝的需求,將會擴大雷射鑽孔機的需求。


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