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琳得科晶圓膠帶、機台不斷進化 滿足客戶需求

  • 台北訊

琳得科晶圓膠帶、機台不斷進化 滿足客戶效能、成本、永續三大需求。
琳得科晶圓膠帶、機台不斷進化 滿足客戶效能、成本、永續三大需求。

半導體製程不斷進化,對研磨與切割膠帶的各種新需求也持續浮現,琳得科(LINTEC)作為此一領域的重量級廠商,長期投入大量資源,提供半導體客戶效能、成本、環保兼具的專業膠帶與貼合機台。該公司旗下多種解決方案已在業界應用多時,品質與可靠度都有極佳口碑,近期琳得科再次升級相關產品,滿足半導體客戶需求。

在各種升級版本中,以UV照射加速硬化的晶片背面保護膠帶(LC Tape)廣受業界矚目。過去黏貼在晶圓背面的保護膠帶,必須先以烤箱烘烤至少半小時,等待膠質硬化後再行切割,現在琳得科推出的UV晶片背面保護膠帶,則採用UV燈照射,將硬化時間縮短到10~30鐘。琳得科指出,UV技術在半導體製造領域是成熟技術,早已應用於製程中的多種環節,因此半導體業者的接受度相當高,至於在使用優勢方面,UV硬化技術不僅可縮短晶圓的製程時間,同時也為客戶省下烤箱的購置成本。

研磨膠帶部分,琳得科近年不斷優化膠帶與機台效能。該公司此一系列產品已大量應用於封裝製程,並針對製程特色設計,降低客戶的膠帶用量藉此管控相關成本。在高階封裝,琳得科也持續改善既有貼合機台的功能,以符合晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)的高精細需求。

機台方面,琳得科推出的全自動研磨用膠帶貼合機RAD-3520F/12貼合機台,由於小體積與高效率特色廣獲市場好評,現在業界已有多起實績案例。去年推出的另一款新產品全自動膠帶轉貼機RAD-2600F/12則是用於極薄晶圓,現在手機、電腦等設備的記憶體容量需求漸高,晶片堆疊層數也越來越多層,在此態勢下DBG製程(Dicing Before Grinding)成為必要技術,而RAD-2600F/12除可滿足此製程需求外,在SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)也有對應功能,可協助客戶強化晶圓的應力強度。

此外現在部分封裝業者有貼膠重工需求,但由於晶片元件漸趨精細,過去的手工或半自動重工作法容易造成元件受損,對此RAD-2600F/12也增設了自動化重貼功能,提供客戶最佳解決方案。

除了強化的膠帶與機台功能外,琳得科也積極投入環保材料的開發,歐盟近期公布了RoHS 2.0版本,琳得科為協助客戶符合新規範,用特殊柔軟劑取代DHP,DHP是塑化劑的重要材料,塑化劑又是切割膠帶中協助PVC塑型的常用材料,改用特殊柔軟劑後則可解決歐盟對DHP的管制問題。

琳得科指出,切割膠帶是晶圓製程中的消耗品,在部分供應鏈機制中,切割膠帶會隨著晶圓出貨,由其他地區的廠房接手切割,如果該廠房位於歐盟,切割後的內含DHP材質膠帶,在廢棄處理時會成為棘手問題,琳得科的柔軟劑產品則可讓廠商免於此一困擾。

琳得科進一步表示,膠帶雖屬於化工材料,不過該公司向來以SDGs(永續發展目標)為前提,致力開發對地球友善的產品,除了研發取代現有樹脂材質的可分解生物材料外,也積極開發可回收再利用的產品,希望在有限的地球資源下,穩定提供半導體產業效能與成本俱佳的產品。此一策略也可有助半導體業者的綠色轉型,尤其是近年來歐美大廠紛紛制定綠色供應鏈政策,要求供應商必須符合當地的環保規範,對此琳得科的SDGs將可協助半導體業者滿足客戶要求,從而打造出多贏局面。

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