凡達克推出TSX 200B鋁鎂合金電腦機殼

凡達克新推出TSX 200B電腦機殼，考量到機殼散熱與輕量化而研製之鋁鎂合金材質機殼，並於面板前方增加eSATA介面，在使用多媒體的存取設備時，能獲得最大的便利性。而5.25/3.5吋裝置槽與PCI槽無螺絲機構設計，搭配前後12公分靜音散熱風扇，提供簡便的安裝環境且在使用中無須受到擾人的噪音之苦。

凡達克TSX全系列機殼系列散熱效果佳加上組裝便利、易拆卸產品結構設計，使產品功能可達到最大值發揮。TSX200B機殼著重於簡約機身外觀、符合高質感時尚俐落線條，並可於組裝的同時搭配凡達克高品質電腦週邊產品系列如：Nex Star外接式硬碟裝置、AeroFlow系列之CPU散熱器、ION 2+電源供應器、UGT多媒體設備等產品，提供消費者全方位的選擇。