CPO何時非用不可？　美國矽光子界估倒數計時18個月

CPO非用不可時刻將至？業界估只剩18個月衝刺期。符世旻攝（資料照）

共同封裝光學（CPO）技術目前是產業討論重心，但現階段市場對於光通訊模組的使用，仍以可插拔模組為主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇上，各與談人不諱言地說，現在可插拔方案夠用、生態系成熟，不會有人主動放棄一套已知且可行的解決方案。儘管像是NVIDIA、Ayar Labs、Arista等美系AI龍頭或矽光子獨角獸等業者，都已比先前更明確地點出CPO的發展方向。

綜合論壇中的各方與談，業界陸續給出CPO在市場上成為「唯一解方」的具體時間，Scale-up現在已經明確地走到必須光銅轉換的時刻；Scale-out方面，則會在18個月後，屆時新規格將是可插拔模組難以支撐的程度。

論壇中，與談人都強調這兩層網路架構採用CPO的理由並不相同，時間表也不同。

Scale-out方面，Arista架構長與共同創辦人Andy Bechtolsheim沿著交換器技術的未來藍圖推演，在102.4T世代用可插拔方案沒有問題，到204.8T勉強還行，但到了409.6T的等級，可插拔模組就很難支援了。此一規格世代，只剩約18個月就會推出到市場，這也是為何會認定現在這18個月，會是CPO最後衝刺期。

Bechtolsheim進一步提到，409.6T的交換器單側需要容納1,024個400G通道，基本上板子上很難塞得下這麼多可插拔模組，Scale-out最終採用到CPO，就是因為到了409.6T世代，物理限制將讓產業沒有其他選擇。Andy Bechtolsheim強調，要讓光學方案在那個時間點做好準備，現在就得全力投入資源開發。

Scale-up的情況，就較單純些。除了銅傳輸的物理障礙已近在眼前，經濟效益也是一環，因此現已開始有CPO產品推出。如NVIDIA就多次強調自家的矽光子解決方案已進入量產出貨階段。

Ayar Labs執行長Mark Wade在論壇上表示，Scale-up的導入進度之所以比較快，一方面是因為業界普遍接受頭尾包辦的封閉方案，不必等到產業標準就緒便可直接導入。另一個理由則是經濟效益，Wade強調Scale-up是營收規模化的所在，只要解決方案能提升每瓦的token產出，就會有人願意先用。

整理各與談者的觀察，可以看出CPO的導入，在Scale-up架構是由經濟效益驅動，導入意願其實較高；Scale-out目前看來較像是被物理極限逼著升級。

不過，NVIDIA資深副總裁Gilad Shainer直言，各類不同的光通訊技術之間，並不存在誰取代誰的問題，不管是可插拔、近封裝光學（NPO）還是CPO，都會有最適合使用的場域。

如同欲前進不同的目的地，會選擇不同的交通工具，而非直接比較說汽車、飛機哪個比較好，所以未來在整個雲端AI資料中心當中，可期待各種不同規格的光通訊技術，都有發揮空間。

無論如何，CPO已不是會否快速導入的問題，而是各界是否及時「準備就緒」的問題。

在Scale-up架構中已開始有非常多解決方案正在推出與開發中，現仍以可插拔為主流的Scale-out，也只有18個月的準備時間。這1年半時間當中，生態系各家業者在量產能力突破與規格制定的表現，都變得非常關鍵。

責任編輯：何致中