（專訪）國際微電子暨構裝學會理事長鄭心圃 先進封裝「後段前段化」拚系統整合
- 何致中／台北
2026年，先進封裝技術持續成為半導體業界當紅炸子雞，在「矽島」台灣，常常可以聽到許多名詞像共同封裝光學（CPO）、小晶片（Chiplet）、玻璃基板等。DIGITIMES透...
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